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제목	차세대 반도체/디스플레이산업의 기술동향과 발전 전략
작성자	관리자
작성일자	2016-10-05
조회수	1553
"차세대 반도체/디스플레이산업의 기술동향과 발전 전략" ISBN 979-11-85782-18-8 (93560) 페이지 515 / 판형 A4, 210297mm32mm 발간일 2016년 10월 10일 [목차] ⦃제1편 반도체산업⦄ 제Ⅰ장 차세대 반도체 개발 동향 35 1. 반도체의 및 특성과 분류 및 범위 35 1) 개념과 특성 35 (1) 개념 35 (2) 특성 36 2) 반도체산업의 분류 및 범위 37 2. 차세대 반도체산업의 기술동향 38 1) SiC(Silicon Carbide)기반 고출력 전력소자 제작기술 39 (1) 기술 동향 39 가. 파워 일렉트로닉스 (Power Electronics) 39 나. 차세대 파워디바이스 SiC/GaN 40 (2) 기술 개요 41 가. 와이드 갭 반도체 물성특성비교 및 특성개선 (Si와 차세대 SiC/GaN) 41 나. SiC 기판용 웨이퍼 45 (3) SiC 단결정 박막성장 기술 46 2) 고출력 LED 조명 개발 및 기술개발 51 (1) LED 제조 공정기술 51 가. 공정 개요 51 나. 기판 제조 51 다. 에피웨이퍼(Epi-wafer) 제조 55 (2) 칩 제조 62 가. 칩 구조 변경에 의한 고출력 LED 제조 62 나. 표면 가공기술에 의한 광추출 증진 63 (3) 고출력 LED 패키지 64 가. 플라스틱 패키징 64 나. 웨이퍼레벨 패키징 (Wafer Level Packaging, WLP) 65 다. 세라믹 적층 패키징 65 라. Multi-chip 패키징 66 마. 금속 패키징 (Metal Packaging) 66 바. COB (Chip on Board) 66 3) 고효율 Solar Cell 기술개발 동향 66 (1) 태양전지의 개요 66 가. 태양전지 종류와 현황 66 나. 태양전지 동작의 기본원리 68 (2) 태양전지의 기술진화별 분류 69 가. 1세대 태양전지 69 나. 2세대 태양전지 69 다. 3세대 태양전지 70 (3) 박막형 태양전지 71 가. 실리콘 박막 태양전지 71 나. 화합물 박막전지 74 다. 염료감응 태양전지 78 (4) 차세대 고효율 태양전지 79 4) NAND Flash memory 소자 기술 동향 82 (1) Flash Memory Cell 82 가. Flash Cell 기본 특성 82 나. Array 구조 (NOR vs. NAND) 84 다. SLC/MLC/TLC 85 (2) Floating Gate Flash와 Scaledown 86 가. 물리적 dimension 한계 86 나. Device적 제한요소 88 다. Read 동작 시 판별 Cell 간의 좁은 간격 89 (3) CTD Flash & 3D Array 구조 90 가. CTD Cell 기본 특성 91 나. Program & Erase 특성 92 다. Vertical Channel 3D NAND Flash Array 구조 93 (4) Summary 96 5) 그래핀 소자 기술 동향 96 (1) 그래핀의 개요 96 가. 그래핀 이론 및 연구동향 96 나. 그래핀 소자의 동작원리 및 장단점 99 (2) 그래핀 소자 특성 최적화 연구 100 가. 그래핀 표면 개선을 위한 공정연구 100 나. On/off 비 향상기술 104 (3) 그래핀 소자 응용 연구 106 가. 그래핀 터널링 전계효과소자 (tunneling FET) 106 나. 그래핀-강유전체 소자 106 다. 그래핀-압전체 소자 107 라. 배선소재 (Interconnect) 108 마. 광검출소자 (Photo detector) 108 제Ⅱ장 반도체산업 전략분야 현황 109 1. 반도체 소자 현황 109 1) 개요 109 (1) 정의 및 범위 109 가. 정의 109 나. 범위 109 (2) 주요 제품 109 가. LED 소자 109 나. 전력반도체 소자 110 다. 아날로그 반도체 110 2) 산업현황 분석 111 (1) 환경 분석 111 가. 정치 (Politics) 111 나. 경제 (Economy) 111 다. 사회 (Society) 112 라. 기술 (Technology) 112 (2) 산업특징 및 구조 113 가. 산업 특성 113 나. 산업 구조 113 다. 주요 현안 114 3) 시장 분석 117 (1) 시장현황 및 전망 117 가. 세계시장 규모 117 나. 국내시장 규모 118 (2) 무역현황 119 (3) 업체동향 분석 119 가. 해외업체 동향 119 나. 국내업체 동향 121 (4) R&D 동향 분석 122 가. 해외 R&D 동향 122 나. 국내 R&D 동향 124 2. 반도체 재료·부품 현황 125 1) 개요 125 (1) 정의 및 범위 125 가. 정의 125 나. 범위 125 (2) 주요 제품 126 가. 웨이퍼 126 나. 화학증착공정(CVD, Chemical Vapor Deposition) 전구체 126 다. 포토레지스트 126 라. 화학적기계적연마(CMP) 슬러리 126 마. 본딩와이어 127 2) 산업현황 분석 127 (1) 환경 분석 127 가. 정책 (Politics) 127 나. 경제 (Economy) 128 다. 사회 (Society) 129 라. 기술 (Technology) 130 (2) 산업특징 및 구조 130 가. 산업 특성 130 나. 산업 구조 131 3) 시장 분석 132 (1) 시장현황 및 전망 132 가. 세계시장 규모 132 나. 국내시장 규모 133 (2) 무역현황 133 (3) 업체동향 분석 134 가. 해외업체 동향 134 나. 국내업체 동향 134 (4) R&D 동향 분석 135 가. 해외 R&D 동향 135 나. 국내 R&D 동향 136 3. 반도체 공정·측정 장비 현황 138 1) 개요 138 (1) 정의 및 범위 138 가. 정의 138 나. 범위 138 (2) 주요 제품 138 가. 전공정 장비 138 나. 후공정 장비 139 다. 테스트장비 140 2) 산업현황 분석 141 (1) 환경 분석 141 가. 정책 (Politics) 141 나. 경제 (Economy) 142 다. 사회 (Society) 142 라. 기술 (Technology) 143 (2) 산업특징 및 구조 144 가. 산업 특성 144 나. 산업 구조 144 3) 시장 분석 145 (1) 시장현황 및 전망 145 가. 세계시장 규모 145 나. 국내시장 규모 146 (2) 무역현황 147 (3) 업체동향 분석 147 가. 해외업체 동향 147 나. 국내업체 동향 148 (4) R&D 동향 분석 150 가. 해외 R&D 동향 150 나. 국내 R&D 동향 151 4. 반도체 시스템 현황 152 1) 개요 152 (1) 정의 및 범위 152 가. 정의 152 나. 범위 152 (2) 주요제품 153 가. 프로세서 반도체 153 나. 자동차 SoC 153 다. 통신/방송 SoC 153 라. 스토리지 SoC 153 마. 전력/에너지 반도체 153 바. 고주파 반도체 154 2) 산업현황 분석 154 (1) 환경 분석 155 가. 정책 (Politics) 155 나. 경제 (Economy) 155 다. 사회 (Society) 156 (2) 산업특징 및 구조 157 가. 산업 특성 157 나. 산업 구조 158 3) 시장 분석 159 (1) 시장현황 및 전망 159 가. 세계시장 규모 159 나. 국내시장 규모 164 (2) 무역현황 169 (3) 업체동향 분석 169 가. 해외업체 동향 169 나. 국내업체 동향 170 (4) R&D 동향 분석 172 가. 해외 R&D 동향 172 나. 국내 R&D 동향 172 5. 화합물 반도체 현황 173 1) 개요 173 (1) 정의 및 범위 173 가. 정의 173 나. 범위 173 (2) 주요제품 174 가. LD (Laser Diode) 174 나. LED소자 174 다. PD (Photo Diode) 175 라. Solar Cell 175 마. 전력반도체소자 175 2) 산업현황 분석 176 (1) 환경 분석 176 가. 정책 (Politics) 176 나. 경제 (Economy) 177 다. 사회 (Society) 177 라. 기술 (Technology) 178 (2) 산업특징 및 구조 178 가. 산업 특성 178 나. 산업 구조 179 3) 시장 분석 181 (1) 시장현황 및 전망 181 가. 세계시장 규모 181 나. 국내시장 규모 182 (2) 무역현황 183 (3) 업체동향 분석 183 가. 해외업체 동향 183 나. 국내업체 동향 185 (4) R&D 동향 분석 186 가. 해외 R&D 동향 186 나. 국내 R&D 동향 188 제Ⅲ장 반도체 재료산업의 기술 현황 189 1. 반도체 재료산업의 범위 189 1) 반도체 재료산업의 정의 189 2) 반도체 재료산업의 중요성 191 (1) 경제적 중요성 191 (2) 기술적 중요성 191 (3) 사회적 중요성 192 2. 부문별 재료기술 현황 192 1) 전공정 재료 192 (1) Wafe 192 가. 기술의 정의 및 개요 192 나. 기술의 영역과 범위 195 (2) Mask/Reticle/Blank 212 가. 기술의 정의 및 개요 212 나. 기술의 영역과 범위 214 (3) PhotoResis 221 가. 기술의 정의 및 개요 221 나. 기술의 영역과 범위 223 (4) CVD/ALD 재료 228 가. 기술의 정의 및 개요 228 나. 기술의 영역과 범위 232 (5) 도포막 252 가. 기술의 정의 및 개요 252 나. 기술의 영역과 범위 255 (6) CMPSlurry&Pa 256 가. 기술의 정의 및 개요 256 나. 기술의 영역과 범위 261 2) 후공정 재료 267 (1) 본딩와이어 267 가. 기술의 정의 및 개요 267 나. 기술의 영역과 범위 271 (2) 봉지재(EMC) 275 가. 기술의 정의 및 개요 275 나. 기술의 영역과 범위 278 3. 반도체 패키징 공정 기술 이해와 전망 282 1) 반도체 패키징 공정 기술 282 (1) 반도체 패키징 공정의 이해 282 (2) 반도체 패키징 종류와 구조 285 가. QFN (Quad Flat No-Lead) 285 나. TSOP (Thin Small Outline Package) 285 다. BOC (Board On Chip) 285 라. MCP (Multi Chip Package) 286 마. FCB (Flip Chip Bonding) 287 바. SiP (System in Package) 287 사. WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 287 아. POP (Package On Package) 288 자. FOWLP (Fan Out Wafer Level Package) 289 차. TSV기술 (Through Silicon Via) 290 카. 인터포저 (Interposer) 292 타. 유연 패키지 기술 (Flexible Package) 292 2) 반도체 패키징 기술의 진화와 전망 293 (1) 반도체 패키징 기술의 진화 293 (2) 반도체 패키징 기술의 전망 295 제Ⅳ장 반도체 장비산업의 기술 현황 299 1. 반도체장비의 개념과 산업동향 299 1) 반도체장비의 개념 299 (1) 반도체장비의 공정과 부분품 299 가. 반도체장비의 공정 299 나. 반도체장비용 부분품 300 (2) 반도체장비의 기술적 위치와 중요성 301 가. 기술적 위칙 301 나. 장비산업의 중요성 302 (3) 반도체 장비산업의 발전 방향 302 가. 반도체 제조 산업과 관련 장비산업에 대한 이해 302 나. 반도체 장비산업의 미래와 경제적 효과 303 다. 국내 반도체 장비개발 및 생산기반의 위기 303 라. 국내 반도체 장비업체 현황과 과제 307 마. 반도체 장비산업의 기회와 위기 308 바. 반도체 장비산업 재활성화 방안 309 사. 일자리 창출효과 309 2) 반도체장비 산업동향 분석 310 (1) 반도체장비 산업구조 310 (2) 국내외 기술 동향 및 전망 311 가. 미세화 추이 311 나. 미세화 전망 311 다. 미세화에 따른 기술적 난제 311 라. 대구경화(450mm) 대응 추이 313 마. 국내장비산업의 기술수준 314 2. 주요 반도체장비 기술 동향 315 1) MI 장비 분야 315 (1) 웨이퍼용 측정분석 장비 315 가. 세계 기술개발 현황 315 나. 중장기 발전 전망 316 (2) 웨이퍼용 검사계측 장비 316 가. 세계 기술개발 현황 316 나. 중장기 발전 전망 316 (3) 마스크용 측정계측 장비 317 가. 세계 기술개발 현황 317 나. 중장기 발전 전망 317 (4) 마스크용 검사계측 장비 317 가. 세계 기술개발 현황 317 나. 중장기 발전 전망 318 2) 테스터 분야 318 (1) 메모리 테스터 318 가. 세계 기술개발 현황 318 나. 국내 기술개발 현황 318 다. 중장기 발전 전망 319 (2) 시스템IC 테스터 319 가. 국내외 기술개발 현황 319 나. 중장기 발전 전망 319 3) 조립장비 분야 319 (1) 세계 기술개발 현황 319 (2) 국내 기술개발 현황 320 (3) 중장기 발전 전망 321 3. 반도체장비 개발로드맵 321 1) MI 장비 분야 321 (1) 웨이퍼용 측정계측 장비 321 가. 박막 두께(film thickness) 측정 장비 321 나. CD(Critical Dimension) 측정 장비 322 다. Pattern profile(OCD) 측정 장비 322 라. 분석 장비 322 마. 대구경화(450mm) 계측 장비 323 (2) 웨이퍼용 검사계측 장비 323 가. Bright‑Field 검사 장비 323 나. Dark‑Field 검사 장비 323 다. 전자빔 검사 장비 323 라. Particle counter 장비 324 마. TSV contact monitoring 장비 324 (3) 마스크용 측정계측 장비 324 가. CD(Critical Dimension) 측정 장비 324 나. Phase/Trans 측정 장비 324 다. 패턴의 위치(Registration) 정밀도 측정 장비 324 (4) 마스크용 검사계측 장비 325 가. Mask pattern Inspection 장비 325 나. Mask Macro Inspection 장비 325 다. Aerial Imaging Inspection 장비 325 라. Fusion Inspection 기술 325 2) 테스터 분야 326 (1) 메모리 테스터 326 가. 웨이퍼 테스터 (wafer tester) 326 나. 패키지 테스터 (package tester) 326 (2) 시스템IC 테스터 326 3) 조립 장비 분야 326 (1) 웨이퍼 가공장비 327 (2) Interconnection 장비 328 (3) Encapsulation 장비 328 (4) TSV‑Wafer level 장비 328 ⦃제2편 디스플레이산업⦄ 제Ⅰ장 차세대 디스플레이 산업 현황 333 1. 디스플레이 개요 331 1) 디스플레이 산업의 개념 및 범위 331 2) 디스플레이 분류 331 (1) 디스플레이 유형 331 (2) 차세대 디스플레이 종류 332 가. AMOLED (능동형 유기발광다이오드) 332 나. 3D 디스플레이 333 다. 플렉서블 디스플레이 334 라. 투명 디스플레이 334 마. 홀로그램 334 3) 디스플레이 특징과 중요성 335 (1) 특징 335 (2) 중요성 339 2. 디스플레이 및 기기산업의 2020 비전과 전략 341 1) 차세대 디스플레이 기술발전의 미래 전개방향 341 (1) 미래 사회의 변화 모습 341 (2) 디지털 TV기술의 미래 발전 방향 342 (3) 차세대 디스플레이 기술의 미래 발전 방향 344 가. LCD 345 나. OLED 346 다. 3D 디스플레이 347 2) 2020 유망산업의 발전 비전 349 (1) SWOT 분석과 경쟁력 변화 전망 349 가. 품목별 SWOT 분석 349 나. 경쟁력 변화 전망 352 (2) 국내시장 전망 355 가. 디지털 TV 산업 355 나. LCD 산업 356 다. OLED 산업 356 라. 3D디스플레이 산업 357 마. 차세대 디스플레이 및 기기산업 종합 357 (3) 세계 속의 위상 358 가. 시장규모의 세계 속 위상 358 나. 생산의 세계 속 위상 358 다. 수출의 세계 속 위상 359 3) 2020 비전 목표 및 유망제품 도출 359 (1) 전략적 시사점 359 (2) 2020 비전 및 목표 360 (3) 유망 제품 361 4) 산업 전략 362 (1) 디스플레이 산업 전략 362 (2) 유망 제품별 산업 전략 363 가. 단계별 목표 수준 (글로벌 시장점유율) 363 나. 세부 산업 전략 363 5) 기술 전략 364 (1) 디스플레이 산업의 중점육성 기술 분야 364 가. 제품군별 전략기술 364 나. 중점육성 기술 선정 367 (2) 중점육성 기술별 전략과제 368 가. Easy Mobile Display의 중점육성기술에 대한 R&D 추진전략 368 나. Interactive Smart Display의 중점육성기술에 대한 R&D 추진전략 368 다. Space Display의 중점육성기술에 대한 R&D 추진전략 369 라. 신공정 장비의 중점육성기술에 대한 R&D 추진전략 369 3. 차세대 디스플레이 산업 전망 370 1) 차세대 디스플레이 현황과 기술 발전 방향 370 (1) 차세대 디스플레이 현황 370 가. 경기 둔화로 인한 IT 수요 부진 370 나. 새로운 시장의 개척 371 다. 차별화 전략 372 라. OLED 대형화에 집중화 373 (2) 차세대 디스플레이 기술 발전 방향 374 2) 미래 디스플레이시장 전망 375 (1) 미래 디스플레이 특징 375 (2) 다기능 차세대 디스플레이 개발 현황 및 전망 376 가. AMOLED 376 나. 투명 디스플레이 377 다. OLED 조명 378 라. 플렉서블 디스플레이 379 마. 가상현실(VR) 및 증강현실(AR) 381 바. 홀로그램 385 제Ⅱ장 디스플레이산업 전략분야 현황 387 1. 플렉서블 디스플레이 387 1) 개요 387 (1) 정의 및 범위 387 가. 정의 387 나. 범위 387 (2) 주요 제품 388 가. 플렉서블 디스플레이 소재 및 부품 388 나. Roll-to-Roll 공정장비 및 부품 388 다. 플렉서블 UIㆍUX 부품 389 라. 플렉서블 디스플레이 패널 및 모듈 389 2) 산업현황 분석 390 (1) 환경 분석 390 가. 정책 (Politics) 390 나. 경제 (Economy) 391 다. 사회 (Society) 391 라. 기술 (Technology) 392 (2) 산업특징 및 구조 392 가. 산업 특성 392 나. 산업 구조 393 다. 주요 현안 394 3) 시장 분석 394 (1) 시장현황 및 전망 395 가. 세계시장 규모 395 나. 국내시장 규모 396 (2) 무역현황 396 (3) 업체동향 분석 397 가. 해외업체 동향 397 나. 국내업체 동향 397 2. 투명 디스플레이 398 1) 개요 398 (1) 정의 및 범위 398 가. 정의 398 나. 범위 399 (2) 주요 제품 400 가. 스마트 안경 400 나. 투명 디스플레이 소재 및 부품 400 2) 산업현황 분석 401 (1) 환경 분석 401 가. 정책 (Politics) 401 나. 경제 (Economy) 401 다. 사회 (Society) 402 라. 기술 (Technology) 402 (2) 산업특징 및 구조 402 가. 산업 특성 402 나. 산업 구조 403 다. 주요 현안 404 3) 시장 분석 404 (1) 시장현황 및 전망 404 가. 세계시장 규모 404 나. 국내시장 규모 405 (2) 무역현황 406 (3) 업체동향 분석 406 가. 해외업체동향 406 나. 국내업체 동향 407 3. 3차원 디스플레이 408 1) 개요 408 (1) 정의 및 범위 408 가. 정의 408 나. 범위 409 (2) 주요 제품 409 가. 무안경식 3차원 디스플레이 409 나. 3차원 광학부품 409 다. 3차원 영상카메라 410 라. 홀로그램 디스플레이 410 마. 홀로그램 디스플레이용 부품소재 410 2) 산업현황분석 411 (1) 환경 분석 411 가. 정책 (Politics) 411 나. 경제 (Economy) 411 다. 사회 (Society) 412 라. 기술 (Technology) 413 (2) 산업특징 및 구조 413 가. 산업 특성 413 나. 산업 구조 414 다. 주요 현안 415 3) 시장 분석 415 (1) 시장현황 및 전망 415 가. 세계시장 규모 415 나. 국내시장 규모 416 (2) 무역현황 417 (3) 업체동향 분석 418 가. 해외업체 동향 418 나. 국내업체 동향 418 4. OLED 디스플레이 421 1) 개요 421 (1) 정의 및 범위 421 가. 정의 421 나. 범위 422 (2) 주요제품 422 가. OLED 응용제품 422 나. OLED 소재 및 부품 423 다. OLED 공정 및 검사장비 423 2) 산업현황 분석 424 (1) 환경 분석 424 가. 정책 (Politics) 424 나. 경제 (Economy) 425 다. 사회 (Society) 425 라. 기술 (Technology) 426 (2) 산업특징 및 구조 426 가. 산업 특성 426 나. 산업 구조 427 다. 주요 현안 427 3) 시장 분석 428 (1) 시장현황 및 전망 428 가. 세계시장 규모 428 나. 국내시장 규모 429 (2) 무역현황 430 (3) 업체동향 분석 430 가. 해외업체 동향 430 나. 국내업체 동향 431 5. 전자종이 디스플레이 432 1) 기술 개요 432 (1) 전자종이의 정의 432 (2) 전자종이의 응용분야 433 (3) 표시 기술의 분류 434 가. 전기영동방식 434 나. 트위스트 볼 방식 434 다. Thermal 리라이터블 방식 434 라. 액정 방식 435 (4) 전자종이의 지향점 435 2) 기술 동향 436 (1) 전자종이 요소 기술 및 이슈 사항 436 가. 컬러화 436 나. 계조 표현 437 다. 응답 속도 향상 437 라. 신뢰성 향상 437 마. 유기 디스플레이용 화소 구동 소자 개발 437 바. 유연성 기판 소재 개발 438 (2) 전자종이의 표시소재 438 가. 트위스트 볼을 이용한 Gyricon 디스플레이 440 나. Electrochemical deposition을 이용한 디스플레이 440 다. 콜레스테릭 액정을 이용한 디스플레이 441 라. Electrowetting 현상을 이용한 디스플레이 441 마. Liquid Powder 디스플레이 442 바. 전기영동을 이용한 마이크로 캡슐 디스플레이 442 3) 전자종이의 응용 분야와 전망 447 (1) 전자종이의 응용 분야 447 가. 개인 휴대용 저가 단말기 448 나. 플렉서블 디스플레이 448 다. 정보 표시판 448 (2) 전자종이의 전망 449 가. 전자종이의 잠재력 449 나. 전자종이의 개발 방향 449 다. 전자종이의 전망 450 라. Global E-Paper Display(EPD) Market (2016-2020) 453 제Ⅲ장 주요 디스플레이 부품소재 현황 465 1. 플렉서블 디스플레이 소재 및 부품 465 1) 개요 465 (1) 정의 및 필요성 465 (2) 범위 및 분류 465 2) 산업 및 시장분석 466 (1) 니즈분석 466 가. 플렉서블 디스플레이 핵심 소재 466 나. 대형 플렉서블 TFT용 소재 466 다. 투명 플렉서블 OLED용 소재 467 라. 플렉서블 박막 봉지 소재 및 고 신뢰성 플렉서블 터치 소재 467 (2) 산업특징 및 구조 467 (3) 시장현황 및 전망 468 (4) 주요 분석 및 현안 468 가. 공급망(분류)에 따른 분석 468 나. 주요 현안 469 2. 투명 디스플레이 소재 및 부품 470 1) 개요 470 (1) 정의 및 필요성 470 (2) 범위 및 분류 470 2) 산업 및 시장분석 471 (1) 니즈분석 472 가. 투명 디스플레이 핵심 소재 472 나. 투명 TFT용 소재 472 다. 투명 OLED용 소재 472 라. 박막 봉지 소재 및 고 신뢰성 투명 터치 소재 472 (2) 산업특징 및 구조 473 (3) 시장현황 및 전망 473 (4) 주요 분석 및 현안 474 가. 공급망(분류)에 따른 분석 474 나. 주요 현안 475 3. 3차원 광학부품 475 1) 개요 475 (1) 정의 및 필요성 475 (2) 범위 및 분류 476 2) 산업 및 시장분석 477 (1) 니즈분석 477 가. 안경식 입체시 구현 광학부품 477 나. 무안경식 입체시 구현 광학부품 477 다. 3차원 입체 디스플레이용 광학부품 478 (2) 산업특징 및 구조 478 (3) 시장현황 및 전망 479 (4) 주요 분석 및 현안 479 가. 공급망(분류)에 따른 분석 479 나. 주요 현안 481 4. OLED 소재 및 부품 481 1) 개요 481 (1) 정의 및 필요성 481 (2) 범위 및 분류 482 2) 산업 및 시장분석 483 (1) 니즈분석 483 가. OLED 소재 및 부품 483 나. 고효율 장수명 OLED 소재 484 다. 백색 OLED 소재 및 청색 인광 소재 484 라. 플렉서블 봉지 소재와 용액 공정용 OLED 소재 484 마. 산화물 TFT Backplane 484 (2) 산업특징 및 구조 485 (3) 시장현황 및 전망 486 (4) 주요 분석 및 현안 487 가. 공급망(분류)에 따른 분석 487 나. 주요 현안 488 5. 투명 플렉서블 UI·UX 부품 488 1) 개요 488 (1) 정의 및 필요성 488 (2) 범위 및 분류 489 2) 산업 및 시장분석 491 (1) 니즈분석 491 가. 투명 플렉서블 디스플레이용 UI‧UX 개발 491 나. 플렉서블 디스플레이용 터치 스크린 개발 491 다. 사용자 경험을 활용하여 만족도를 증가시킬 수 있는 UX 개발 492 (2) 산업특징 및 구조 492 (3) 시장현황 및 전망 493 (4) 공급망(분류)에 따른 분석 493 6. TFT Backplane 소재 및 부품 494 1) 개요 494 (1) 정의 및 필요성 494 (2) 범위 및 분류 495 2) 산업 및 시장분석 496 (1) 니즈분석 497 가. AMOLED용 TFT Backplane 497 나. 플랙서블 TFT Backplane 497 다. 산화물 TFT Backplane 497 (2) 산업특징 및 구조 497 (3) 시장현황 및 전망 498 (4) 공급망(분류)에 따른 분석 499 제Ⅳ장 디스플레이 장비산업의 기술 현황 501 1. 디스플레이장비의 개요과 산업환경 501 1) 디스플레이장비의 개요 501 (1) 디스플레이장비의 개념 501 (2) 디스플레이장비 산업구조와 특징 501 가. 산업구조 501 나. 특징 502 (3) 디스플레이장비 산업환경 503 가. 디스플레이 패널산업 특징 503 나. 신성장동력 전략지도 분석 504 2) 디스플레이장비 기술동향 505 (1) 국내 기술수준 분석 505 (2) 기술개발 현황 506 가. 세계 기술개발 현황 506 나. 국내 기술개발 현황 509 2. 디스플레이장비 개발전략 511 1) SWOT 분석 및 당면현안 511 (1) SWOT 분석 511 (2) 당면현안 및 대응전략 511 2) 중점 추진 전략 512 (1) 고품질·원가절감형 장비개발 512 가. 개요 512 나. 개발 대상 장비 512 (2) 차세대 디스플레이용 장비개발 513 가. 개요 513 나. 개발 대상 장비 513 (3) 핵심부분품 기술개발 513 가. 개요 513 나. 개발 대상 부분품 513 3) 디스플레이장비 전략품목 도출 514 (1) 공정/기능별 주요 장비 514 가. TFT-LCD 공정장비 514 나. AMOLED 공정장비 515 (2) 전략품목 도출 515 [도표/통계] ⦃제1편 반도체산업⦄ 제Ⅰ장 차세대 반도체 개발 동향 [도표Ⅰ-1] 적용 시스템에 따른 분류 36 [도표Ⅰ-2] 반도체 국가별 경쟁력 비교 39 [도표Ⅰ-3] Si와 차세대 파워반도체인 4H-SiC와 GaN의 물성 비교표 42 [도표Ⅰ-4] 4H-SiC와 6H-SiC의 물성 비교표 47 [도표Ⅰ-5] 각 기판별 물성 비교 53 [도표Ⅰ-6] 다양한 에피성장법의 특징 및 제한사항 56 [도표Ⅰ-7] 다양한 에피성장법의 장단점 56 [도표Ⅰ-8] 태양전지의 종류와 변환 효율 67 [도표Ⅰ-9] 그래핀의 기본적인 성질 비교 98 [그림Ⅰ-1] 반도체소자 분류 및 활용 35 [그림Ⅰ-2] 반도체기술 분류 36 [그림Ⅰ-3] 트렌지스터 공정 및 Interconnection 공정 수 38 [그림Ⅰ-4] 반도체기술 패러다임의 변화 추이 38 [그림Ⅰ-5] Si/Si IGBT/SiC의 전력손실량 비교도 41 [그림Ⅰ-6] Si와 SiC DMOS의 고온 시 off-leak 특성 42 [그림Ⅰ-7] Si와 SiC의 DMOS 고온 시 off-leak 특성비교 43 [그림Ⅰ-8] Si-MOS와 SiC-MOSFET의 개념과 성능비교 44 [그림Ⅰ-9] SiC 단결정 박막 성장용 반응로 48 [그림Ⅰ-10] SiC 결정내의 다양한 결함들 49 [그림Ⅰ-11] 소자 동작 시 BPD에 의한 stacking faults 발생 모습 50 [그림Ⅰ-12] LED 응용제품 제조 5 Steps 51 [그림Ⅰ-13] MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 방법에 의한 GaN 박막성장 57 [그림Ⅰ-14] MOCVD 시스템 구성도 57 [그림Ⅰ-15] InGaN LED 소자구조 (좌: SQW, 우: MQWs) 60 [그림Ⅰ-16] 세대별 태양전지 개발 동향 67 [그림Ⅰ-17] 태양전지 발전원리 68 [그림Ⅰ-18] Si-based 태양전지 p-n 접합다이오드 형성 기본적 개념도 68 [그림Ⅰ-19] Passivated Emitter and Rear Locally-Diffused Cell 69 [그림Ⅰ-20] GaInP/GaInAs/Ge 3중 접합 태양전지 구조 70 [그림Ⅰ-21] MEG 태양전지 광흡수 원리 71 [그림Ⅰ-22] 실리콘 박막 태양전지 모듈을 제작 73 [그림Ⅰ-23] 태양전지 관련 물질들의 광흡수계수 분포도 75 [그림Ⅰ-24] CIGS를 광흡수층으로 하는 태양전지의 구조 75 [그림Ⅰ-25] CdTe 태양전지의 구조 77 [그림Ⅰ-26] 다중 접합 태양전지 개념도 80 [그림Ⅰ-27] 파장 분리형 초고효율 태양전지 배열 방식 81 [그림Ⅰ-28]] NMOS와 Flash Cell 간 Vg-Id 비교 83 [그림Ⅰ-29] Flash Cell의 Program/Erase 시 문턱 전압 변화 83 [그림Ⅰ-30] NOR/NAND type 비교 85 [그림Ⅰ-31] SLC, MLC, TLC, QLC 구성 85 [그림Ⅰ-32] Floating Gate Cell geometry의 scaling trend 87 [그림Ⅰ-33] Tech.별 Program 유지를 위한 전자 수 88 [그림Ⅰ-34] BL과 WL 방향에서 Cell의 구성 요소 간 Capacitive Coupling 89 [그림Ⅰ-35] F.G Cell과 CTD Cell 간 (a)구조와 (b)전하 저장방식 비교 91 [그림Ⅰ-36] CTD Erase 동작 중 Charge 이동 경로 92 [그림Ⅰ-37] GAA & 마카로니 형 Cell 구조 93 [그림Ⅰ-38] 3D Plug의 단면과 Top view 94 [그림Ⅰ-39] WL 보상 알고리즘 적용 (a)전과 (b)후 94 [그림Ⅰ-40] Peripheral Under Cell (PUC) 개략도 96 [그림Ⅰ-41] 탄소동소체인 그래핀과 흑연, 카본나노튜브, 풀러린 97 [그림Ⅰ-42] 그래핀의 밴드구조 99 [그림Ⅰ-43] (a)그래핀 전계효과소자와 (b)외부 전기장에 의한 Fermi 준위와 전기전도도 변화 99 [그림Ⅰ-44] 아세톤과 Chloroform 세정 후 그래핀 소자의 동작 특성 101 [그림Ⅰ-45] Al 금속 씨앗층의 유무에 따른 그래핀 전계효과소자의 전기적 특성 102 [그림Ⅰ-46] PTCA를 덮은 후 Al2O3를 증착한 그래핀의 AFM 사진 102 [그림Ⅰ-47] 그래핀 표면에 증착된 Al2O3 (60cycle)의 AFM 사진 103 [그림Ⅰ-48] (a)그래핀 소자 모식도와 (b)SAM 종류에 따른 그래핀 소자 특성 104 [그림Ⅰ-49] h-BN기판 상에서 전하이동도 104 [그림Ⅰ-50] GNR 전계효과소자의 전류특성 105 [그림Ⅰ-51] Barristor 소자의 전류 특성 105 [그림Ⅰ-52] 그래핀 터널링 전계효과소자 106 [그림Ⅰ-53] 그래핀-강유전체를 이용한 메모리 소자 107 [그림Ⅰ-54] 그래핀-압천체를 이용한 소자 107 [그림Ⅰ-55] 배선소자로서 그래핀의 전기적 특성 108 [그림Ⅰ-56] 다양한 파장 영역에서 반응하는 그래핀 광검출 소자의 전기적 특성 108 제Ⅱ장 반도체산업 전략분야 현황 [도표Ⅱ-1] 주요제품 분류표 111 [도표Ⅱ-2] 반도체 소자 분야 산업연관구조 114 [도표Ⅱ-3] 지역별 소재부품 무역흑자 추이 115 [도표Ⅱ-4] 주요 품목별 소재부품 무역흑자 추이 115 [도표Ⅱ-5] 반도체 소자 분야 해외 시장현황 및 전망 118 [도표Ⅱ-6] 반도체 소자 분야 미국 시장현황 및 전망 118 [도표Ⅱ-7] 반도체 소자 분야 국내 시장현황 및 전망 119 [도표Ⅱ-8] 반도체 소자 분야 관련 무역현황 119 [도표Ⅱ-9] 반도체 소자 분야 주요제품 국내업체 현황 122 [도표Ⅱ-10] 국내 주요 업체 R&D 동향 124 [도표Ⅱ-11] 주요제품 분류표 127 [도표Ⅱ-12] 반도체 재료․부품 분야 산업연관구조 131 [도표Ⅱ-13] 반도체 재료․부품 분야 해외 시장현황 및 전망 132 [도표Ⅱ-14] 반도체 재료․부품 분야 대만 시장현황 및 전망 133 [도표Ⅱ-15] 반도체 재료․부품 분야 국내 시장현황 및 전망 133 [도표Ⅱ-16] 반도체 재료․부품 분야 관련 무역현황 133 [도표Ⅱ-17] 반도체 재료․부품 분야 주요제품 국내업체 현황 135 [도표Ⅱ-18] 주요제품 분류표 140 [도표Ⅱ-19] 반도체 공정․측정 장비 분야 산업연관구조 145 [도표Ⅱ-20] 반도체 공정․측정장비 분야 해외 시장현황 및 전망 146 [도표Ⅱ-21] 반도체 공정․측정장비 분야 미국 시장현황 및 전망 146 [도표Ⅱ-22] 반도체 공정․측정장비 분야 국내 시장현황 및 전망 147 [도표Ⅱ-23] 반도체 공정․측정장비 분야 관련 무역현황 147 [도표Ⅱ-24] 세계 반도체 기업 현황 148 [도표Ⅱ-25] 국내 반도체 장비기업 현황 149 [도표Ⅱ-26] 주요제품 분류표 154 [도표Ⅱ-27] 메모리 반도체 산업과 시스템 반도체 산업의 대조적 특성 157 [도표Ⅱ-28] 반도체 업체의 공정형태와 특성 158 [도표Ⅱ-29] 시스템 반도체 분야 산업연관구조 158 [도표Ⅱ-30] 시스템 반도체 분야 해외 시장현황 및 전망 159 [도표Ⅱ-31] 시스템 반도체 분야 미국 시장현황 및 전망 160 [도표Ⅱ-32] 주요 시스템반도체 기업 160 [도표Ⅱ-33] 주요 팹리스 기업 162 [도표Ⅱ-34] 주요 파운드리 기업 163 [도표Ⅱ-35] 주요 패키징 및 테스트 기업 164 [도표Ⅱ-36] 시스템 반도체 분야 국내 시장현황 및 전망 164 [도표Ⅱ-37] 메모리 반도체 및 시스템 반도체 수출 추이 165 [도표Ⅱ-38] 주요 국가별 시스템반도체 기술수준 165 [도표Ⅱ-39] 시스템 반도체 전문인력 수급격차 166 [도표Ⅱ-40] 국내 주요 팹리스 기업 167 [도표Ⅱ-41] 국내 주요 패키징 및 테스트 기업 168 [도표Ⅱ-42] 시스템 반도체 분야 관련 무역현황 169 [도표Ⅱ-43] 시스템 반도체 분야 주요제품 국내업체 현황 171 [도표Ⅱ-44] 주요제품 분류표 176 [도표Ⅱ-45] 화합물 반도체 분야 산업연관구조 180 [도표Ⅱ-46] 화합물 반도체 분야 해외 시장현황 및 전망 181 [도표Ⅱ-47] 화합물 반도체 분야 일본 시장현황 및 전망 182 [도표Ⅱ-48] 화합물 반도체 분야 국내 시장현황 및 전망 182 [도표Ⅱ-49] 화합물 반도체 분야 관련 무역현황 183 [도표Ⅱ-50] 화합물 반도체 분야 주요제품 국내업체 현황 186 [그림Ⅱ-1] 한국전기연구원 개발 SiC 전력반도체 137 [그림Ⅱ-2] 반도체 전공정(FEOL), 후공정(BEOL) 흐름도 139 [그림Ⅱ-3] 반도체 검사 개념도 140 [그림Ⅱ-4] 반도체 Value Chain 및 사업모델 161 제Ⅲ장 반도체 재료산업의 기술 현황 [도표Ⅲ-1] 반도체 재료의 구분 190 [도표Ⅲ-2] 새로운 기술동향에 따른 신규 재료시장의 형성 예 192 [도표Ⅲ-3] 재료 분류 및 화학식 232 [도표Ⅲ-4] High-k 233 [도표Ⅲ-5] high-k dielectric candidates 233 [도표Ⅲ-6] Al2O3 - CVD/ALD 용 전구체 235 [도표Ⅲ-7] Properties of TMA & Modified TMA 235 [도표Ⅲ-8] HfO2 및 ZrO2 - CVD/ALD 용 대표 전구체 화합물 236 [도표Ⅲ-9] BST - CVD용 일반적 Barium 화합물의 특성 239 [도표Ⅲ-10] BST-CVD용 일반적 Strontium 화합물의 특성 240 [도표Ⅲ-11] BST/PLZT-CVD용 일반적 Titanium 화합물의 특성 240 [도표Ⅲ-12] PLZT-CVD용 일반적 Lead 화합물의 특성 240 [도표Ⅲ-13] PLZT-CVD용 일반적 Lantanum 화합물의 특성 241 [도표Ⅲ-14] PLZT-CVD용 일반적 Zirconium 화합물의 특성 241 [도표Ⅲ-15] 알루미늄 증착용 전구체 화합물 244 [도표Ⅲ-16] Cu-MOCVD에 사용된 주요 Cu(II) 및 Cu(I) 화합물의 증착 결과 247 [도표Ⅲ-17] TiN CVD 공정의 대표 전구체 화합물 250 [도표Ⅲ-18] TaN CVD 공정의 대표 전구체 화합물 252 [도표Ⅲ-19] 공정별 필요 유전 상수 및 사용되는 저유전 재료 254 [도표Ⅲ-20] 기존의 Planarization의 종류 및 특징 257 [도표Ⅲ-21] 웨이퍼 캐리어와 테이블의 움직임에 따른 CMP 연마 장비 type 260 [도표Ⅲ-22] Summarizes the typical applications for the different pad types 261 [도표Ⅲ-23] Noble metal CMP 용 슬러리의 연마율 예 264 [도표Ⅲ-24] CMP 슬러리 종류 266 [도표Ⅲ-25] 본딩 와이어 재료의 특성비교 269 [도표Ⅲ-26] 본딩 방식의 종류에 대한 특성비교 269 [도표Ⅲ-27] EMC의 구성 성분 및 조성비 277 [도표Ⅲ-28] EMC의 특성에 따른 분류 281 [도표Ⅲ-29] EMC의 품질에 따른 분류 281 [도표Ⅲ-30] EMC의 용도에 따른 분류 282 [그림Ⅲ-1] 반도체 소자제조를 위한 공정도 189 [그림Ⅲ-2] 반도체 재료별 기술적 복잡성 190 [그림Ⅲ-3] 일반적인 CZ 성장로의 개략도 196 [그림Ⅲ-4] AFM에 의해 관찰된 COP 표면 형상 197 [그림Ⅲ-5] 세코 에칭 후 광학 현미경으로 관찰한 Flow Pattern 형상 197 [그림Ⅲ-6] Polished 웨이퍼 표면에 나타난 COP의 형상 197 [그림Ⅲ-7] COP에 의한 산화막 파괴 198 [그림Ⅲ-8] COP에 의한 소자분리 불량> 198 [그림Ⅲ-9] v/G의 변화에 따른 결함 종류의 변화 198 [그림Ⅲ-10] 무결정결함 웨이퍼의 마진이 형성되지 않은 잉곳과 마진이 형성된 잉곳 199 [그림Ⅲ-11] 공공 풍부영역의 지름에 대한 v/G의 효과 200 [그림Ⅲ-12] 자기장을 이용한 CZ 성장로의 단면도 201 [그림Ⅲ-13] Epi 웨이퍼 표면에 존재하는 COP 형상(a)과 실리콘 크리스탈 면의 특성(b) 202 [그림Ⅲ-14] Epi 웨이퍼의 전형적인 결함 202 [그림Ⅲ-15] Epi전후의 웨이퍼 편평도 변화 203 [그림Ⅲ-16] 전형적인 Super silicon wafer의 산소 석출물 프로파일 205 [그림Ⅲ-17] 전형적인 MDZ 웨이퍼의 산소석출물 프로파일 206 [그림Ⅲ-18] Ar annealed wafer의 단면도 207 [그림Ⅲ-19] 국제 반도체 기술 로드맵의 소자 성능 향상 개발 유형 208 [그림Ⅲ-20] SOI의 top Si 두께와 junction scaling(Xj)의 감소 추이 209 [그림Ⅲ-21] Strained Si/Relaxed SiGe/SiO2/Si 구조 제작 프로세스 210 [그림Ⅲ-22] Buffered SiGe 표면의 threading dislocation 및 cross-hatch pattern(u-scope image) 210 [그림Ⅲ-23] Buffered SiGe 표면의 cross-hatch pattern image (AFM image) 211 [그림Ⅲ-24] CMP 공정 전후의 buffered SiGe층 표면의 AFM image 211 [그림Ⅲ-25] 바이너리 인텐시티 블랭크 마스크 및 바이너리 인텐시티 마스크 구조 214 [그림Ⅲ-26] 단일막 위상반전 블랭크 마스크 및 위상반전마스크 구조 214 [그림Ⅲ-27] 멀티층 위상반전 블랭크 마스크 및 위상반전마스크 구조 215 [그림Ⅲ-28] EUV 블랭크 마스크 및 EUV 마스크 215 [그림Ⅲ-29] 자외선 경화 방식 Imprint 블랭크 마스크 및 몰드 216 [그림Ⅲ-30] 열경화 방식 Imprint 블랭크 마스크 및 몰드 216 [그림Ⅲ-31] 감광제의 기능 222 [그림Ⅲ-32] 사진기 촬영과 포토레지스트 패터닝과의 비교 222 [그림Ⅲ-33] 광식각 공정 (Photolithographic Process) 223 [그림Ⅲ-34] 감광제의 광화학 반응 224 [그림Ⅲ-35] 화학 증폭형 포토레지스트의 광화학 반응 224 [그림Ⅲ-36] 전형적인 Negative Photoresist의 패턴 모양 225 [그림Ⅲ-37] 전형적인 Positive 포토레지스트의 패턴 모양 225 [그림Ⅲ-38] 대표적인 포토레지스트용 고분자 228 [그림Ⅲ-39] Diagram of Chemical Vapor Deposition 229 [그림Ⅲ-40]] Step coverage(conformal coverage)와 selective deposition 230 [그림Ⅲ-41] Comparisons of ALD & CVD fundamental steps 231 [그림Ⅲ-42] Hypothetical thermal decomposition mechanism of metal amide compounds 237 [그림Ⅲ-43] AES analysis of HfO2 film using TEMAH/O3 238 [그림Ⅲ-44] Proposed reaction mechanism of MPA during Al-CVD process 245 [그림Ⅲ-45] SEM picture of Al-CVD film using MPA 246 [그림Ⅲ-46] 반도체 배선공정의 평탄화(planarization)의 분류 258 [그림Ⅲ-47] 반도체 배선공정의 평탄화(planarization)의 형성 258 [그림Ⅲ-48] CMP 공정 작용도 259 [그림Ⅲ-49] CMP 공정 요소 260 [그림Ⅲ-50] CMP 공정용 pad 267 [그림Ⅲ-51] Ball 본딩 공정 270 [그림Ⅲ-52] 초음파에 의한 본딩 공정 271 [그림Ⅲ-53] 리드프레임을 이용한 패키지 272 [그림Ⅲ-54] 인쇄회로기판을 이용한 패키지 272 [그림Ⅲ-55] 테이프를 이용한 패키지 273 [그림Ⅲ-56] 세라믹을 이용한 패키지 273 [그림Ⅲ-57] 웨이퍼를 이용한 패키지 274 [그림Ⅲ-58] SIP(System in Package) 패키지 274 [그림Ⅲ-59] MMC(Multi Media card) 메모리 패키지 275 [그림Ⅲ-60] EMC용 Epoxy수지의 종류와 개발 방향 279 [그림Ⅲ-61] 반도체 Package의 발전과 구조 279 [그림Ⅲ-62] 반도체의 발전과 EMC 바인더 기술 동향 280 [그림Ⅲ-63] 반도체 패키징 공정 개략도 284 [그림Ⅲ-64] QFN 패키징 구조 285 [그림Ⅲ-65] QFN 패키징 구조 285 [그림Ⅲ-66] BOC 패키징 구조 286 [그림Ⅲ-67] MCP 패키징 구조 286 [그림Ⅲ-68] FCB 패키징 구조 287 [그림Ⅲ-69] SiP 패키징 구조 287 [그림Ⅲ-70] WLCSP 패키징 구조 288 [그림Ⅲ-71] WLCSP 패키징 프로세스(LED) 288 [그림Ⅲ-72] POP 패키징 구조 289 [그림Ⅲ-73] POP 패키징 프로세스 289 [그림Ⅲ-74] FIWLP와 FOWLP 패키징 구조 290 [그림Ⅲ-75] FOWLP 패키징 구조 290 [그림Ⅲ-76] FOWLP 패키징 프로세스 290 [그림Ⅲ-77] TSV기술 패키징 구조 291 [그림Ⅲ-78] TSV기술 패키징 프로세스 291 [그림Ⅲ-79] 인터포저 패키지 292 [그림Ⅲ-80] 반도체 패키징 기술의 진화 294 [그림Ⅲ-81] 다양한 반도체 패키징 기술 294 [그림Ⅲ-82] 시스템 반도체의 개념 295 [그림Ⅲ-83] 반도체 적용 범위 296 [그림Ⅲ-84] 최근 출시되는 다양한 웨어러블 디바이스 296 [그림Ⅲ-85] 시스템 반도체 기술발전 전망 297 제Ⅳ장 반도체 장비산업의 기술 현황 [도표Ⅳ-1] 반도체 주요 장비 및 기능 299 [도표Ⅳ-2] 반도체장비의 주요 부분품 300 [도표Ⅳ-3] 한국의 반도체 장비 및 재료산업의 국제 경쟁력 비교 305 [도표Ⅳ-4] 미세화 전망 311 [도표Ⅳ-5] 현재 450mm 채택 기업과 향후 채택 가능 기업 314 [도표Ⅳ-6] 반도체 장비 국가별 산업경쟁력 비교 314 [그림Ⅳ-1] 반도체기술 패러다임의 변화 추이 301 [그림Ⅳ-2] ASML EUV 장비와 Lithography용 광원 로드맵 304 [그림Ⅳ-3] 반도체산업 계열화 구조 310 [그림Ⅳ-4] Lithography 기술의 발전방향 312 [그림Ⅳ-5] 미세화에 따른 Front-end 기술의 발전방향 312 [그림Ⅳ-6] G450C 조직도 313 [그림Ⅳ-7] Interconnect Trends 327 ⦃제2편 디스플레이산업⦄ 제Ⅰ장 차세대 디스플레이 산업 현황 [도표Ⅰ-1] OLED와 LCD의 비교 333 [도표Ⅰ-2] 디스플레이 투자비용 335 [도표Ⅰ-3] 디스플레이 기술범위 337 [도표Ⅰ-4] 디지털 TV 기술의 미래 발전 방향 343 [도표Ⅰ-5] 차세대 디스플레이의 주요 전방 산업 345 [도표Ⅰ-6] 3D 디스플레이 기술개발 추이 및 전망 348 [도표Ⅰ-7] 디지털 TV의 SWOT 분석 350 [도표Ⅰ-8] LCD의 SWOT 분석 351 [도표Ⅰ-9] OLED의 SWOT 분석 352 [도표Ⅰ-10] 3D 디스플레이의 SWOT 분석 352 [도표Ⅰ-11] 디지털 TV의 경쟁력 변화 전망 353 [도표Ⅰ-12] LCD의 경쟁력 변화 전망 354 [도표Ⅰ-13] OLED의 경쟁력 변화 전망 354 [도표Ⅰ-14] 3D의 경쟁력 변화 전망 355 [도표Ⅰ-15] 국내 디지털 TV산업의 전망 356 [도표Ⅰ-16] 국내 LCD산업의 전망 356 [도표Ⅰ-17] 국내 OLED산업의 전망 357 [도표Ⅰ-18] 국내 3D산업의 전망 357 [도표Ⅰ-19] 차세대 디스플레이·기기산업의 국내시장 전망 358 [도표Ⅰ-20] 차세대 디스플에이·기기산업의 세계 대비 국내 시장 비중 358 [도표Ⅰ-21] 차세대 디스플레이·기기산업의 세계 대비 국내 수출 비중 359 [도표Ⅰ-22] 차세대 디스플레이·기기산업의 세계 대비 국내 수출 비중 359 [도표Ⅰ-23] 디스플레이 산업 주요이슈 및 전략적 시사점 360 [도표Ⅰ-24] 유망제품군의 도출 근거 및 내용 361 [도표Ⅰ-25] 유망제품군별 목표 시장 점유율 363 [도표Ⅰ-26] 유망제품군별 전략 기술 365 [도표Ⅰ-27] 유망제품군별 전략 기술 List 367 [도표Ⅰ-28] AMOLED 시장 전망(좌) 및 수요 전망(우) 376 [그림Ⅰ-1] 디스플레이 산업의 범위 331 [그림Ⅰ-2] 디스플레이 분류 및 종류 332 [그림Ⅰ-3] OLED와 LCD의 구조 비교 333 [그림Ⅰ-4] 디스플레이 산업의 전/후방 연관효과 335 [그림Ⅰ-5] 디스플레이 사이즈 경쟁 및 시장구분 336 [그림Ⅰ-6] OLED 산업의 흐름 336 [그림Ⅰ-7] 화면구현 방식에 따른 디스플레이의 분류 340 [그림Ⅰ-8] TV시장의 향후 발전 전망 340 [그림Ⅰ-9] 미래 사회 변화 전망 341 [그림Ⅰ-10] 미래 인프라 및 서비스 변화 전망 341 [그림Ⅰ-11] 디지털 TV·PC·콘텐츠 융합화 343 [그림Ⅰ-12] 디스플레이 기술 발전 전망 344 [그림Ⅰ-13] LCD의 미래 전개 방향 346 [그림Ⅰ-14] OLED의 기본 특성 347 [그림Ⅰ-15] 세계 LCD산업의 주도권 변화 372 [그림Ⅰ-16] 디스플레이의 기술의 발전 및 미래 전망 374 [그림Ⅰ-17] 투명디스플레이 응용 제품 현황 378 [그림Ⅰ-18] 플렉시블 디스플레이의 종류 및 개발 현황 381 제Ⅱ장 디스플레이산업 전략분야 현황 [도표Ⅱ-1] 주요제품 분류표 390 [도표Ⅱ-2] 플렉서블 디스플레이 분야 산업연관구조 393 [도표Ⅱ-3] 플렉서블 디스플레이 분야 해외 시장현황 및 전망 395 [도표Ⅱ-4] 플렉서블 디스플레이 분야 일본 시장현황 및 전망 395 [도표Ⅱ-5] 플렉서블 디스플레이 분야 국내 시장현황 및 전망 396 [도표Ⅱ-6] 플렉서블 디스플레이 분야 관련 무역현황 396 [도표Ⅱ-7] 플렉서블 디스플레이 분야 주요제품 국내업체 현황 398 [도표Ⅱ-8] 주요제품 분류표 400 [도표Ⅱ-9] 투명 디스플레이 분야 산업연관구조 403 [도표Ⅱ-10] 투명 디스플레이 분야 해외 시장현황 및 전망 404 [도표Ⅱ-11] 투명 디스플레이 분야 미국 시장현황 및 전망 405 [도표Ⅱ-12] 투명 디스플레이 분야 국내 시장현황 및 전망 405 [도표Ⅱ-13] 투명 디스플레이 분야 관련 무역현황 406 [도표Ⅱ-14] 투명 디스플레이 분야 주요제품 국내업체 현황 407 [도표Ⅱ-15] 주요제품 분류표 410 [도표Ⅱ-16] 3차원 디스플레이 분야 산업연관구조 415 [도표Ⅱ-17] 3차원 디스플레이 분야 해외 시장현황 및 전망 416 [도표Ⅱ-18] 3차원 디스플레이 미국 시장현황 및 전망 416 [도표Ⅱ-19] 3차원 디스플레이 국내 시장현황 및 전망 417 [도표Ⅱ-20] 3차원 디스플레이 분야 관련 무역현황 417 [도표Ⅱ-21] 3차원 디스플레이 분야 주요제품 국내업체 현황 420 [도표Ⅱ-22] 주요제품 분류표 424 [도표Ⅱ-23] OLED 디스플레이 분야 산업연관구조 427 [도표Ⅱ-24] OLED 디스플레이 분야 해외 시장현황 및 전망 428 [도표Ⅱ-25] OLED 디스플레이 분야 중국 시장현황 및 전망 429 [도표Ⅱ-26] OLED 디스플레이 분야 국내 시장현황 및 전망 429 [도표Ⅱ-27] OLED 디스플레이 분야 관련 무역현황 430 [도표Ⅱ-28] OLED 디스플레이 분야 주요제품 국내업체 현황 432 [도표Ⅱ-29] 전자 디스플레이와 종이의 장단점 비교 433 [도표Ⅱ-30] 전자종이가 갖추어야 할 4대 기능 435 [도표Ⅱ-31] 전자종이 요소기술 분류 436 [도표Ⅱ-32] 구동 방법에 따른 다양한 전자종이 기술 438 [도표Ⅱ-33] 여러 가지 반사형 디스플레이의 특성 비교 443 [도표Ⅱ-34] 마이크로 캡슐의 기능 446 [도표Ⅱ-35] 여러 가지 마이크로 캡슐 제조 공정 447 [도표Ⅱ-36] 전자종이 기술별 세계 시장 규모 전망 451 [도표Ⅱ-37] 전자종이 디스플레이 용도별 세계시장 규모 전망 452 [그림Ⅱ-1] TFT-LCD와 전자종이의 두께 비교. 439 [그림Ⅱ-2] Sony의 electrodeposition 방식에 의한 전자종이 구현 방식의 모식도 440 [그림Ⅱ-3] E-Ink의 마이크로 캡슐 기반 전기영동 방식 전자종이 구동 모식도 442 제Ⅲ장 주요 디스플레이 부품소재 현황 [도표Ⅲ-1] 공급망 단계별 주요제품 분류 466 [도표Ⅲ-2] 플렉서블 디스플레이 소재 및 부품 중심의 산업구조 468 [도표Ⅲ-3] 플렉서블 디스플레이 소재 및 부품 중심의 SWOT 분석 468 [도표Ⅲ-4] 플렉서블 디스플레이 소재 및 부품 시장현황 및 전망 468 [도표Ⅲ-5] 공급망 분석 종합 469 [도표Ⅲ-6] 적용기술에 따른 분류 471 [도표Ⅲ-7] 공급망 단계별 주요제품 분류 471 [도표Ⅲ-8] 투명 디스플레이 소재 및 부품 중심의 산업구조 473 [도표Ⅲ-9] 투명 디스플레이 소재 및 부품 중심의 SWOT 분석 473 [도표Ⅲ-10] 투명 디스플레이 소재 및 부품 시장현황 및 전망 473 [도표Ⅲ-11] 공급망 분석 종합 474 [도표Ⅲ-12] 적용기술에 따른 분류 476 [도표Ⅲ-13] 공급망 단계별 주요제품 분류 477 [도표Ⅲ-14] 3차원 광학부품 중심의 산업구조 478 [도표Ⅲ-15] 3차원 광학부품 중심의 SWOT 분석 479 [도표Ⅲ-16] 3차원 광학부품 시장현황 및 전망 479 [도표Ⅲ-17] 공급망 분석 종합 480 [도표Ⅲ-18] 적용기술에 따른 분류 482 [도표Ⅲ-19] 공급망 단계별 주요제품 분류 483 [도표Ⅲ-20] OLED 소재 및 부품 중심의 산업구조 486 [도표Ⅲ-21] OLED 소재 및 부품 중심의 SWOT 분석 486 [도표Ⅲ-22] OLED 소재 및 부품 시장현황 및 전망 486 [도표Ⅲ-23] 공급망 분석 종합 487 [도표Ⅲ-24] 적용기술에 따른 분류 490 [도표Ⅲ-25] 공급망 단계별 주요제품 분류 491 [도표Ⅲ-26] 투명 플렉서블 UI·UX부품 중심의 산업구조 492 [도표Ⅲ-27] 투명 플렉서블 UI·UX부품 중심의 SWOT 분석 493 [도표Ⅲ-28] 투명 플랙서블 디스플레이 UI·UX 부품 시장현황 및 전망 493 [도표Ⅲ-29] 공급망 분석 종합 494 [도표Ⅲ-30] 적용기술에 따른 분류 495 [도표Ⅲ-31] 공급망 단계별 주요제품 분류 496 [도표Ⅲ-32] TFT Backplane 중심의 산업구조 498 [도표Ⅲ-33] TFT Backplane 중심의 SWOT 분석 498 [도표Ⅲ-34] TFT Backplane 시장현황 및 전망 499 [도표Ⅲ-35] 공급망 분석 종합 499 제Ⅳ장 디스플레이 장비산업의 기술 현황 [도표Ⅳ-1] 디스플레이 장비산업의 경쟁요인별 위협정도 502 [도표Ⅳ-2] TFT-LCD 라인 세대별 투자비용 503 [도표Ⅳ-3] 전공정 A장비에 대한 부품 국산화율 현황 505 [도표Ⅳ-4] 주요 TFT 기술 공정방식 비교 509 [도표Ⅳ-5] 임프린트 장비 국내 개발현황 510 [그림Ⅳ-1] 디스플레이 산업의 가치사슬 체계도 501 [그림Ⅳ-2] 디스플레이 산업의 연관효과 503 [그림Ⅳ-3] FPD산업의 전후방 효과 504 [그림Ⅳ-4] 美 Anvik社 Mask Projection 노광기 506 [그림Ⅳ-5] 임프린트 장비 개념도 507 [그림Ⅳ-6] 주요 Encap방식 비교 509
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