4D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀº ±âº»ÀûÀ¸·Î ºÐÀÚ ¶Ç´Â ³ª³ë ´ÜÀ§·Î ÀÔÀÚ¸¦ ´Ù·ç´Â ÃֽаøÇÐ ±â¼úÀ» ³ª³ë°¡ ¾Æ´Ñ ÀÏ»ó ¼¼°èÀÇ ¹°Ã¼¿¡ Àû¿ëÇÑ °ÍÀ¸·Î, 4D ÇÁ¸°ÆÃÀ̶ó´Â À̸§À» ºÙÀÎ °ÍÀº 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú¿¡ 4Â÷¿ø °³³äÀ» Àû¿ëÇØ¼ ½Ã°£ÀÇ º¯È¿¡ µû¶ó(Á¶°ÇÀÇ º¯È¿¡ µû¶ó) ½º½º·Î ¸ð¾çÀ» ¹Ù²Ù´Â ¹°ÁúÀ» ¸¸µé¾î³»±â ¶§¹®ÀÌ´Ù. MIT ÀÚ°¡Á¶¸³¿¬±¸¼ÒÀåÀÌ¸ç °ÇÃà°¡ÀÎ ½ºÄ«ÀÏ·¯ ƼºñÃ÷(Skylar Tibbits)´Â ¡®½º½º·Î º¯È¯(Self Transformation)¡¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â º¹ÇÕ¹°ÁúÀ» ¸¸µå´Â 4D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀ» ¼Ò°³ÇÏ¿´´Ù.
½ºÄ«ÀÏ·¯ ƼºñÃ÷´Â ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç¿Í 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀ» °áÇÕÇÑ 4D ÇÁ¸°ÆÃÀ» Ȱ¿ëÇϸé ÀÌ ¼ÒÀçµéÀ» ´õ ½±°Ô ´Ù·ê ¼ö ÀÖ°í ½º½º·Î Á¶¸³ÀÌ µÇ´Â Á¦Ç°±îÁö ¸¸µé ¼ö ÀÖ´Ù°í ¾ð±ÞÇÏ¸é¼ ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç¿ÍÀÇ À¶ÇÕ°ú ÀÀ¿ëÀÌ ¡®4D ÇÁ¸°ÆÃ¡¯ ½Ã´ëÀÇ µµ·¡¸¦ ¸ÂÀÌÇÒ Àü¸ÁÀ̸ç, ¶ÇÇÑ "4D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ »ó¾÷Ȱ¡ ¿¹»óº¸´Ù ¸Å¿ì À̸¥ ½ÃÀÏ ¾È¿¡ µµ·¡ÇÒ °Í"À̶ó°í ¾ð±ÞÇÏ¿´´Ù.
ÇöÀç ¹Ì±¹ Á¤ºÎ´Â ¹ú½á 3D¸¦ ¶Ù¾î³ÑÀº ¡®4D ÇÁ¸°ÆÃ¡¯ ½Ã´ë¸¦ ÁغñÇϰí ÀÖ´Ù. ¹Ù·Î ÇÑ ´Þ µÚÀÎ Áö³ 9¿ù. ¹ÌÀ°±º¿¬±¸¼Ò´Â MIT, ÇϹöµå´ë, ÇÇÃ÷¹ö±×´ë µî 4D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀ» ¿¬±¸ÇÏ´Â ´ëÇб³¿¡ 85¸¸5000´Þ·¯(¾à 9¾ï ¿ø)ÀÇ ¿¬±¸ºñ¸¦ Áö¿øÇϱâ·Î °áÁ¤Çß´Ù.
ÀÌ¿¡ ¹Ì·¡Ã¢Á¶°úÇÐºÎ¿Í »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ´Â ¿ÃÇØ µé¾î ¡®Á¦1ȸ 3Â÷¿ø(ÀÌÇÏ 3D)ÇÁ¸°ÆÃ»ê¾÷ ¹ßÀüÇùÀÇȸ¡¯¸¦ °³ÃÖ(6.18)ÇÏ¿© ¼¼°è¿¡¼ 3D ÇÁ¸°Å͸¦ °¡Àå Àß ¾²´Â ´ëÇѹα¹À» °Ç¼³Çϱâ À§ÇØ ¡®Ã¢ÀÇ Makers 1,000¸¸¸í ¾ç¼º°èȹ¡¯, ¡®Á¦Á¶Çõ½ÅÁö¿ø¼¾ÅÍ ±¸Ãࡤ¿î¿µ°èȹ¡¯À» È®Á¤¡¤¹ßÇ¥ÇÏ¿´´Ù.
¾Æ¿ï·¯ ±¹³» Á¦Á¶¾÷ Àü¹Ý¿¡ 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú È®»ê ¹× Ȱ¿ë¼ö¿ä âÃâÀ» À§ÇØ ±Ý³â Áß ¼öµµ±Ç¿¡ Á¦Á¶Çõ½ÅÁö¿ø¼¾Å͸¦ ±¸ÃàÇϰí, ÇâÈÄ Áö¿ª »ê¾÷ Ư¼º°ú ¿¬°èÇÑ Áö¿ª°ÅÁ¡¼¾Å͸¦ Ãß°¡ ±¸ÃàÇϱâ·Î ÇÏ¿´´Ù.
ÀÌ¿¡ ¹ß¸ÂÃß¾î º»¿ø RIsearch¼¾ÅÍ¿¡¼´Â ±¹³»¿Ü ¹Î°£¿¬±¸¼Ò¿Í ´ëÇÐÀÇ ÀÚ·á ÇùÁ¶¿Í Á¤ºÎÀÇ Á¤Ã¥ ÀڷḦ Åä´ë·Î ºÐ¼®, Á¤¸®ÇÏ¿© ¡º½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ÀÀ¿ë 4D ÇÁ¸°ÆÃ ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ ¹× °ü·Ã ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ±â¼ú ¿ä¼Ò µ¿Çâ¡»À» ¹ß ºü¸£°Ô ¹ß°£ÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù.
º»¼´Â 1Àå¿¡¼± 4DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ Åä´ë°¡ µÇ´Â 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë¹üÀ§¿Í ±â¼úÀ¯ÇüÀ» ´Ù·ç¾ú°í, 2ÀåÀº Â÷¼¼´ë ÃÖ±Ù 3DÇÁ¸°ÆÃ ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿ÇâÀ» ¼ö·ÏÇÏ¿´´Ù. ¸¶Áö¸· 3Àå¿¡¼± ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ÀÀ¿ë 4DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú µ¿ÇâÀ» ´Ù·ç¸é¼ ÇÔ²², °ü·Ã ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ¹× º¹ÇÕ¼ÒÀçÀÇ ±â¼ú ¿ä¼Ò»çÇ×À» ¼ö·ÏÇÏ¿© ÀÀ¿ë ±â¼ú ÇöȲÀ» ÇÑ´«¿¡ ÆÄ¾ÇÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ´Ù·ç¾ú´Ù. ÇöÀç ±¹°¡ Â÷¿øÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ¸·Î ÀÎÇØ À¯·Â »ê¾÷ºÐ¾ß·Î ´Ù°¡¿Ã ½ÃÁ¡¿¡ ÀÌ¿Í °ü·ÃµÈ ±â¾÷°ú °³ÀΠȸ¿ø ¿©·¯ºÐµé¿¡°Ô ´Ù¼Ò³ª¸¶ À¯¿ëÇÑ Á¤º¸ÀÚ·á·Î Ȱ¿ëµÇ±â¸¦ ¹Ù¶ó´Â ¹ÙÀÔ´Ï´Ù.
Á¦¥°Àå 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë¹üÀ§¿Í ±â¼úÀ¯Çü
1. 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±âÃÊ¿Í ÀÀ¿ë
1) 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±âÃÊ °³³ä
(1) 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ ¿ø¸®
°¡. °íüÇü Àç·á¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â FDM(Fused Deposition Modeling) ¹æ½Ä
³ª. ¾×üÇü Àç·á¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â SLA(SeteroLithography Appartus)¹æ½Ä
´Ù. ÆÄ¿ì´õÇü Àç·á¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â SLS(Selective Laser Sintering) ¹æ½Ä
(2) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ ¿ª»çÀû ¹è°æ
(3) 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ Àç·á
(4) 3D ÇÁ¸°ÆÃ °úÁ¤
(5) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±â¼úÀû Ư¡
(6) 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ µðÀÚÀÎ
(7) ·¾·¦(RepRap) ÇÁ·ÎÁ§Æ®
2) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß
(1) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë ºÐ¾ß
°¡. 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë ¹üÀ§
³ª. ÀÚµ¿Â÷/Ç×°ø ºÐ¾ß
´Ù. ¿ìÁÖ ºÐ¾ß
¶ó. ÀÇ·á ºÐ¾ß
¥¡. Àå±â(Organ) ÇÁ¸°ÆÃ
¥¢. ÀÇÁ·/ÀǼö ÇÁ¸°ÆÃ
¥£. º¸Çü¹° ÇÁ¸°ÆÃ
¸¶. °ÇÃà ºÐ¾ß
¹Ù. ¿¹¼ú/¹®È ºÐ¾ß
¥¡. ½º¹Ì½º¼Ò´Ï¾ð ¹Ú¹°°üÀÇ Àü½Ãǰ º¹»ç
¥¢. 3D ÇÁ¸°ÅÍ ÆÐ¼Ç
¥£. 3DÇÁ¸°ÆÃ ¹°Ã¼¸¦ Ȱ¿ëÇÑ ¾Ö´Ï¸ÞÀ̼Ç
(2) °ü·Ã ±â¼ú
°¡. 3D ¸ðµ¨¸µ(3D Modeling)
³ª. 3D ½ºÄ³´×(3D Scanning)
´Ù. Å©¶ó¿ìµå¼Ò½Ì(Crowdsourcing)
2. 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±â¼ú À¯Çü
1) 2014³â 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú À¯ÇüÇ¥
2) 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±â¼ú À¯Çü
(1) FFF(Fused Filament Fabrication)-¿°¡¼Ò¼º ¼öÁö ¾ÐÃâ ÀûÃþ Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. ±â¼ú ¿ø¸®
¥¡. A, C _Çìµå(Head)¿Í º£µå(Bed) ±¸µ¿
¥¢. B_ÀͽºÆ®·ç´õ(¾ÐÃâ±â)
¥£. C_°¡¿ÆÇ(Heated bed)
¥¤. D _ÁöÁö´ë(Supporter)
¥¥. E _¿ø·á Çʶó¸àÆ®(Material Filament)
(2) DMT(Laser-aided Direct Metal Tooling)-·¹ÀÌÀú °¡¿ ÁõÂø Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. DMT ±â¼úÀÇ ÁÖ¿ä Æ¯Â¡
´Ù. ±â¼ú ¿ø¸®
¶ó. Àû¿ë ºÐ¾ß
(3) SLS(Selective Laser Sintering)-¼±ÅÃÀû ·¹ÀÌÀú ¼Ò°á Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. ±â¼ú ¿ø¸®
¥¡. A _·¹ÀÌÀú(Laser)
¥¢. B _´ÙÀ̳»¹Í ¹Ì·¯(Dynamic Mirror)
¥£. C _¼Ò°á(Sintering)
¥¤. D _·¹º§¸µ ·Ñ·¯(Leveling roller)
¥¥. E _º¸Ãæ ºÐ¸»ÇÔ(Powder feed supply)
¥¦. F _Á¶Çü ºÐ¸»ÇÔ(Powder bed)
¥§. G_¿ø·á ºÐ¸»(Powders)
(4) CJP(Color Jet 3D Printing)-ºÐ¸» Á¢ÇÕ ¹× Ä÷¯À×Å© Åõ»ç Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. ±â¼ú ¿ø¸®
(5) LOM(Laminated object manufacturing)-°³Ã¼ Á¢ÇÕ Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. ±â¼ú ¿ø¸®
´Ù. Á¶Çü °á°ú¹°
(6) SLA(Stereolithography Apparatus)-±¤°æÈ¼º ¼öÁö ÀûÃþ Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. ±â¼ú ¿ø¸®
¥¡. A _·¹ÀÌÀú(Laser)
¥¢. B _´ÙÀ̳»¹Í ¹Ì·¯(Dynamic Mirror)
¥£. C _¼öÁ¶(Vat)
¥¤. D _¿ø·á(Materials)
(7) DLP(Digital Light Processing)-¸¶½ºÅ© Åõ¿µ À̹ÌÁö ±¤°æÈ Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. ±â¼ú ¿ø¸®
¥¡. A _DLP ÇÁ·ÎÁ§ÅÍ(DLP Projector)
¥¢. B _¼öÁ¶(Vat)
¥£. C _¿ø·á(Materials)
(8) Polyjet(Photopolymer Jetting)-Æú¸®Á¬ ÀûÃþ Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. ±â¼ú ¿ø¸®
´Ù. Á¶Çü °á°ú¹°
(9) MJM(Multi Jet Modeling)-¸ÖƼ Á¬ Á¶Çü
°¡. ±â¼ú °³³ä
³ª. ±â¼ú ¿ø¸®
3. 3D ¸ðµ¨¸µ(3D CAD & CG)
1) 3D ¸ðµ¨¸µ ±âº» °³³ä
(1) ¿ÍÀ̾îÇÁ·¹ÀÓ(Wireframe) ¹æ½Ä
(2) Æú¸®°ï(Polygon) ¹æ½Ä
(3) ¼ÆäÀ̽º(Surface) ¹æ½Ä
(4) ¼Ö¸®µå(Solid) ¹æ½Ä
2) 3D ½ºÄ³´×
3) 3D ¸ðµ¨ ½¦¾î¸µ
4. 3D ÇÁ¸°ÅÍ »ç¿ë Á¤º¸(CAM)
1) Åø üÀÎ (Tool chain)
(1) Åø üÀÎ °³³ä
(2) ½½¶óÀ̼(Slicer)
(3) È£½ºÆ®¿þ¾î(Hostware)
(4) ¿î¿ë ÆÄÀÏ À¯Çü
2) ·¾·¦(RepRap–FFF) ¿ø·á Çʶó¸àÆ® ¿î¿ë ±âÃÊ Á¤º¸
3) ·¾·¦(RepRap – FFF)
(1) ·¾·¦ ¿ÀǼҽº ±âÃÊ °³³ä
(2) ·¾·¦ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ±¸¼º ¿ä¼Ò ¹× Á¦Á¶ ±âÃÊ
°¡. ¸ðµ¨
³ª. ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÅøÃ¼ÀÎ
´Ù. ÀüÀÚ ºÎǰ
¥¡. ÄÁÆ®·Ñ·¯
¥¢. ½ºÅ×ÆÛ ¸ðÅÍ
¥£. ½ºÅ×ÆÛ µå¶óÀ̹ö
¥¤. ¿£µå-½ºÅ¾
¥¥. È÷Ƽµå º£µå(°¡¿ÆÇ)
¶ó. ±â°è º»Ã¼
¥¡. X/Y/Z ÃàÀÇ ¼±Çü ¿îµ¿Ã¼ ºÎºÐ
¥¢. ÇÁ¸°Æ® º£µå
¸¶. ÀͽºÆ®·ç´õ(¾ÐÃâ±â)
¥¡. ÄÝµå ¿£µå
¥¢. ÇÖ ¿£µå
¥£. Çʶó¸àÆ®
¥¤. PID¿¡ ´ëÇÑ Âü°í»çÇ×
Á¦¥±Àå Â÷¼¼´ë 3DÇÁ¸°ÆÃ ±Û·Î¹ú ±â¼ú µ¿Çâ
1. ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°ÆÃ ½ÃÀå µ¿Çâ
1) ±¹³»¿Ü 3D ÇÁ¸°ÆÃ ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
(1) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× ±Ô¸ð Àü¸Á
(2) ±Û·Î¹ú ¾÷°è µ¿Çâ
°¡. ±Û·Î¹ú ¾÷°è µ¿Çâ
³ª. ÁøÃâ ±â¾÷ ÇöȲ
2) 3D ÇÁ¸°ÆÃ ƯÇ㵿ÇâºÐ¼®
(1) ºÐ¼®¸ñÀû ¹× ¹æ¹ý
(2) ƯÇ㵿ÇâºÐ¼®
(3) ƯÇ㵿ÇâÀ» ÅëÇØ º» ÁöÀç±Ç Àü·« ½Ã»çÁ¡
3) ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ µ¿Çâ ¹× ±¹³» Á¤Ã¥ °úÁ¦
(1) 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ¼ºÀå°¡Ä¡¿Í Á¦¾à ¿äÀÎ
°¡. 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ» ÀÌ¿ëÇÑ »ý»ê°úÁ¤°ú ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ Çõ½Å¿ä¼Ò ¹× °æÁ¦Àû È¿°ú
´Ù. 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ¼ºÀå°¡Ä¡¿Í Á¦¾à ¿äÀÎ
(2) ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ ¹× âÁ¶»ê¾÷ȸ¦ À§ÇÑ ±¹³» Á¤Ã¥ °úÁ¦
°¡. 3D ÇÁ¸°ÆÃ »ê¾÷ Ȱ¼ºÈ Àü·«
¥¡. 3D ÇÁ¸°ÅÍ °ü·Ã ÇÙ½ÉÆ¯Ç㠺м®À» ÅëÇÑ Risk Management
¥¢. ¿ÀǼҽº ±â¹ÝÀÇ 3D ÇÁ¸°ÅÍ º¸±Þ È®»ê°ú ¶óÀ̼±½º Áؼö
¥£. 3D µµ¸é ÀúÀÛ¹°ÀÇ À¯Åë Ç÷§Æû ±¸Ãà
³ª. °¢±¹ Á¤ºÎ ´ëÀÀ µ¿Çâ
´Ù. ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ ¹× âÁ¶»ê¾÷ȸ¦ À§ÇÑ ±¹³» Á¤Ã¥ °úÁ¦
¶ó. Á¤Ã¥Àû ½Ã»çÁ¡
2. ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú µ¿Çâ
1) 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú ¹× ÀÀ¿ë ºÐ¾ß ÇöȲ °³¿ä
(1) ±â¼ú °³¿ä ¹× ÇöȲ
°¡. ±â¼ú °³¿ä
³ª. ±â¼ú ¼Ò°³
¥¡. ±¤Á¶Çü¹ý(SLA: Stereolithography)
¥¢. ¾ÐÃâÀûÃþ¹ý(FDM: Fused Deposition Modeling)
¥£. ·¹ÀÌÀú¼Ò°á¹ý(SLS: Selective Laser Sintering)
´Ù. ±â¼ú ÇöȲ
¥¡. 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¹æ½Ä ¹× ±â¼ú ÇöȲ
¥¢. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¹ýÀÇ ±â¼ú ÇöȲ
¶ó. ¿¬±¸ °³¹ß ÇöȲ ¹× »ê¾÷ºÐ¾ßº° Àû¿ë ¹× Ȱ¿ë »ç·Ê
¥¡. ¿¬±¸ °³¹ß ÇöȲ
¥¢. »ê¾÷ºÐ¾ßº° Àû¿ë ¹× Ȱ¿ë »ç·Ê
(2) ÀÀ¿ë ºÐ¾ß ÇöȲ °³¿ä
°¡. 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ³ª³ë/¸¶ÀÌÅ©·ÎºÐ¾ß
¥¡. 3D ÇÁ¸°ÆÃ°ú ¸¶ÀÌÅ©·Î/³ª³ë ½ºÄÉÀÏ Á¦Á¶±â¼ú
¥¢. DMD±â¹Ý ¸¶ÀÌÅ©·Î ±¤ Á¶Çü°ú ÀǰøÇÐÀû ÀÀ¿ë
¥£. ¼¾¼ÀÇ ÀÀ¿ë
¥¤. ÀüÀÚºÎǰ¿¡ÀÇ ÀÀ¿ë
³ª. 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ±³À°ºÐ¾ß
¥¡. CAD ±³À°°úÁ¤¿¡¼ÀÇ 3Â÷¿ø ÇÁ¸°ÆÃ Ȱ¿ë
¥¢. Á¾ÇÕ¼³°è ±³°ú¸ñ¿¡¼ÀÇ 3Â÷¿ø ÇÁ¸°ÆÃ Ȱ¿ë
´Ù. 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ±ÝÇü»ê¾÷ºÐ¾ß
¥¡. 3Â÷¿ø ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ±ÝÇü »ê¾÷ ºÐ¾ß Àû¿ë ¹æ¹ý
¥¢. °£Á¢½Ä Äè¼Ó Åø¸µ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±ÝÇü Á¦ÀÛ
¥£. Á÷Á¢½Ä Äè¼Ó Åø¸µ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±ÝÇü Á¦ÀÛ
¶ó. 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß
¥¡. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß ÇØ¿Ü Àû¿ë »ç·Ê
¥¢. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß ±¹³» Àû¿ë »ç·Ê
¥£. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß·ÎÀÇ Àû¿ë¿¡ °üÇÑ ¹Ì·¡ Àü¸Á
¥¤. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß·ÎÀÇ Àû¿ë¿¡ °üÇÑ ÇâÈÄ °úÁ¦
2) 3DÇÁ¸°ÆÃ ÀÀ¿ëºÐ¾ßº° ±â¼ú µ¿Çâ
(1) 3DÇÁ¸°ÆÃ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¼ú µ¿Çâ
°¡. ÀμâÀüÀÚ ±â¼ú ¹× µ¿Çâ
¥¡. ±â¼ú °³¿ä ¹× Ȱ¿ë ºÐ¾ß
¥¢. ±¹³»¿Ü ¿¬±¸ µ¿Çâ
¥£. ±â¼ú ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á
³ª. 3DÇÁ¸°ÆÃ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¼ú µ¿Çâ
¥¡. ±â¼ú °³¿ä
¥¢. ±¸Á¶ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¾ÈÁ¤¼º °³¼±±â¼ú
¥£. Á¶¸³¼º °ü·Ã ±â¼ú
¥¤. ¿îµ¿¼º ÀçÇö ±â¼ú
¥¥. ±â¼ú ½Ã»çÁ¡
(2) 3DÇÁ¸°ÆÃ Á¦Á¶ ±â¹Ý ±â¼ú µ¿Çâ
°¡. 3DÇÁ¸°ÆÃ°ú ±Ý¼Ó ¼ÒÀç
¥¡. ±Ý¼Ó¼ÒÀç °ü·Ã 3D ÇÁ¸°ÆÃ ÁÖ¿ä ÇÁ·ÎÁ§Æ® °³¹ß ÇöȲ
¥¢. ±Ý¼Ó¼ÒÀç °ü·Ã 3D ÇÁ¸°ÆÃ ¿¬±¸ ±â¼ú µ¿Çâ
¥£. ´Ù¾çÇÑ Á¦Á¶ ±â¹Ý 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú Àû¿ë ÇöȲ
³ª. 3DÇÁ¸°ÆÃ°ú ±ÝÇü»ê¾÷
¥¡. 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú ÀÀ¿ë ±ÝÇü»ê¾÷
¥¢. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ Á¦Ç° ½ÃÀå±Ô¸ð
(3) 3DÇÁ¸°ÆÃ ¹ÙÀÌ¿À¡¤ÀÇ·á »ê¾÷ ±â¼ú µ¿Çâ
°¡. 3DÇÁ¸°ÆÃ ¹ÙÀÌ¿À¡¤ÀÇ·á ÀÀ¿ë ±â¼ú µ¿Çâ ¹× Àü¸Á
¥¡. ºÎºñµ¿¾Ï¼ö¼ú Àû¿ë ¹× Ȱ¿ë È®´ë Àü¸Á
¥¢. ÄÚ ¼ºÇü À̽ļº°ø »ç·Ê ¹× ±â¼ú Ȱ¿ë È®´ë
¥£. ÃֽŠ¸ÞµðÄà ¹ÙÀÌ¿À 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úµ¿Çâ
³ª. 3DÇÁ¸°ÆÃÀ» ÀÀ¿ëÇÑ ¹ÙÀÌ¿À․ÀÇ·á ±â¼ú ½Å»ê¾÷ Àü¸Á°ú Á¤Ã¥¹æÇâ
¥¡. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇÑ ÀÇ·á»ê¾÷ ±â¼ú Çõ½Å µ¿Çâ°ú Àü¸Á
¥¢. ¹Ì·¡ º¸°ÇÀÇ·áºÐ¾ßÀÇ 3D ÇÁ¸°ÆÃ Ȱ¿ë
¥£. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀÌ °¡Á®¿Ã º¸°Ç ÀÇ·á»ê¾÷ÀÇ »õ·Î¿î ±âȸ
¥¤. º¸°Ç ÀÇ·á»ê¾÷¿¡¼ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú Ȱ¿ë ½Ã »õ·Î¿î µµÀü
3. ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°ÆÃ °ü·Ã ±â¼ú ƯÇã µ¿Çâ°ú ±¹³» ¹ßÀü Àü·«
1) ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°ÆÃ °ü·Ã ±â¼ú ƯÇã µ¿Çâ
(1) 3DÇÁ¸°ÆÃ °ü·Ã ±â¼ú ƯÇã °³¿ä
(2) 3D ÇÁ¸°ÆÃ ºÐ¾ßÀÇ Æ¯Çã ¼Ò¼Û µ¿Çâ
(3) 3D ÇÁ¸°ÆÃ ºÐ¾ßÀÇ Æ¯Çã º¸À¯ ÇöȲ
(4) 3D ÇÁ¸°ÆÃ ºÐ¾ßÀÇ Æ¯Çã ¼Ò¸ê
2) 3D ÇÁ¸°ÆÃ »ê¾÷ ±¹³» ¹ßÀü Àü·«
(1) ÃßÁø¹è°æ
°¡. Á¦Á¶¾÷ Çõ½Å ¸ð¸àÅÒ
³ª. âÁ¶°æÁ¦ ½Å½ÃÀå âÃâ
´Ù. °æÀï±¹ Á¤Ã¥µ¿Çâ
(2) ¹®Á¦Á¡ ºÐ¼®
°¡. 3DÇÁ¸°ÆÃ Ȱ¿ë¿©°Ç ¹ÌÈí
¥¡. ±â¾÷Ȱ¿ë
¥¢. ÀÏ¹Ý Á¢±Ù¼º
¥£. ÀηºÎÁ·
³ª. ºñÁî´Ï½º Ȱ¼ºÈ Áö¿øÃ¼°è ºÎÁ·
¥¡. ½ÃÀåÇü¼º
¥¢. ÄÜÅÙÃ÷
´Ù. ¼±µµ±¹ ´ëºñ Ãë¾àÇÑ ±â¼ú¿ª·®
¥¡. Àåºñ
¥¢. ¼ÒÀç
¥£. SW
¶ó. Á¦µµ ±â¹Ý ¹Ìºñ
¥¡. Á¦µµ
¥¢. Ç¥ÁØÈ¡¤Ç°ÁúÆò°¡
(3) ºñÀü ¹× ÃßÁøÀü·«
°¡. ºñÀü ¹× ¸ñÇ¥
³ª. ÃßÁø Àü·«
¥¡. ¼ö¿ä ¿¬°èÇü ¼ºÀå±â¹Ý Á¶¼º
¥¢. ºñÁî´Ï½º Ȱ¼ºÈ Áö¿ø
¥£. ±â¼ú°æÀï·Â È®º¸
¥¤. 3DÇÁ¸°ÆÃ °ü·Ã Á¦µµ °³¼±
(4) ÃßÁøÃ¼°è
(5) ¼¼ºÎ ÃßÁø°úÁ¦ ½Çõ°èȹ
(6) 3D ÇÁ¸°ÆÃ ÆÄ±Þ È¿°ú ¹× Àü¸Á
°¡. ÇÁ¸°ÆÃ ¹æ½Ä
³ª. ¿ä¼Ò ±â¼ú
´Ù. Ȱ¿ë ¼ÒÀç
Á¦¥²Àå ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ÀÀ¿ë 4D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú
1. ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) Ȱ¿ë 4D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú °³¿ä
1) 4D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú °³³ä
2) 4D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú ¿ä¼Ò
(1) 4Â÷¿øÀÇ ±âÃÊ °³³ä
°¡. 4Â÷¿øÀÇ °æ°è´Ù¸éü
¥¡. ÃÊ»ç¸éü
¥¢. ÃÊÀ°¸éü
³ª. 4Â÷¿øÀÇ ¿ëµµ
(2) ÀÚ±â Á¶¸³(self-assembly) Çö»ó
°¡. Á¤ÀÇ ¹× °³³ä
³ª. ÀÚ±â Á¶¸³(self-assembly) Çö»ó
¥¡. intermolecular force
¥¢. ¿¿ªÇÐÀû ÀÚ±âÁ¶¸³
¥£. ÀÚ±âÁ¶¸³ÀÇ Á¾·ù
(3) ÀÚ±âÁ¶¸³À» ÀÌ¿ëÇÑ ³ª³ë ±¸Á¶
°¡. ÀÚ±âÁ¶¸³À» ÀÌ¿ëÇÑ nano patterning
¥¡. ÀÚ±âÁ¶¸³ ³ª³ëÆÐÅÍ´×
¥¢. ³ª³ë½ºÄÉÀÏ 3DÇü»ó ÆÐÅÍ´×±â¼ú
³ª. Micro Freeform Integration
´Ù. 3D ÇÁ¸°ÆÃ°úÀÇ Á¢ÇÕ
3) 4D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú °³¿ä
2. ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ±â¼ú ¿ä¼Ò
1) ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ±â¼ú °³¿ä
(1) ÀÚ¼ºÀÌ ÀÖÀ» ¶§ Áøµ¿ÇÏ´Â ¹ÝÀÀÀ» º¸ÀÌ´Â ÇÕ±Ý
(2) ÇÞºûÀ̳ª UV¿¡ ³ëÃâµÇ¸é Ä÷¯°¡ º¯ÇÏ´Â À×Å©
(3) ¿ÂµµÀÇ º¯È¿¡ µû¶ó ¾ÐÃà»óÅ¿¡¼ ¿ø·¡ÀÇ ¸ð¾çÀ¸·Î ȸº¹µÇ´Â ¸Þ¸ð¸®Æû
(4) ¿À» °¡Çϸé ÁÙ¾îµé¸ç ÃÖ´ë Ãà¼Ò ½Ã »öÀÌ º¯ÇÏ´Â ´ÏÄÌ-ƼŸ´½ ÇÕ±Ý ¼ÒÀç
(5) ±â°èÀû ¾Ð·ÂÀ» °¡Çϸé Àü·ÂÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â ¼¼¶ó¹Í
(6) °¡¿ÇÏ¸é ¿ø·¡ÀÇ ¸ð¾çÀ¸·Î µÇµ¹¾Æ°¡´Â Çü»ó ±â¾ï Æú¸®¸Ó º¹ÇÕÀç·á
2) ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material)ÀÇ Á¾·ùº° ±â¼ú ¿ä¼Ò
(1) Piezoelectric(¾ÐÀü) Àç·á
°¡. ¾ÐÀüÀç·áÀÇ ¿ø¸®
³ª. ¾ÐÀüÀç·áÀÇ Æ¯¼º
´Ù. ¾ÐÀüÀç·á¸¦ ÀÀ¿ëÇÑ ±â°è°¡°ø°øÁ¤
¶ó. ¾ÐÀüÀç·á ¿¬±¸ºÐ¾ß
¸¶. ¾ÐÀüÀç·á ÀÀ¿ëÀåÄ¡
¥¡. Hybrid Mount
¥¢. Smart Hull Structure
¥£. Information Storage Devices
¥¤. Piezoelectric Pump
¥¥. Piezoelectric Dispensor
(2) Magnetostrictive(Àڱ⺯Çü) Àç·á
°¡. Àڱ⺯ÇüÀç·áÀÇ Æ¯¼º
³ª. Àڱ⺯ÇüÀç·áÀÇ ÀÀ¿ë
(3) ÀÚ±âÀ¯º¯À¯Ã¼ ¹× Àü±âÀ¯º¯À¯Ã¼
°¡. MR À¯Ã¼
¥¡. MR À¯Ã¼ÀÇ Æ¯¼º
¥¢. MR À¯Ã¼ ¿¬±¸ºÐ¾ß
¥£. MR À¯Ã¼ ÀÀ¿ëÀåÄ¡
³ª. ER À¯Ã¼
¥¡. ER À¯Ã¼ÀÇ Æ¯¼º
¥¢. ER À¯Ã¼ ¿¬±¸ºÐ¾ß
¥£. ER À¯Ã¼ ÀÀ¿ëÀåÄ¡
(4) Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys) Àç·á
°¡. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ¿ø¸®
³ª. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ Æ¯¼º
´Ù. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ¹ß»ý°ú Á¦Á¶
¥¡. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ¹ß»ý
¥¢. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý Á¦Á¶
¶ó. Çü»ó±â¾ïÇÕ±ÝÀÇ Á¾·ù
¥¡. Ni-Ti°è Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý
¥¢. Cu-Zn-Al°è Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý
¥£. Cu-Al-Ni°è Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý
¸¶. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ¿¬±¸ºÐ¾ß
¹Ù. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ÀÀ¿ëÀåÄ¡
¥¡. ÆÄÀÌÇÁÁ¶ÀÎÆ®
¥¢. ÀΰøÀ§¼º ÆÄ¶óº¼¶ó ¾ÈÅ׳ª
¥£. ·Îº¿ÀÇ °üÀýºÎ
¥¤. Ä¡¾Æ±³Á¤¿ë ½ºÇÁ¸µ
¥¥. Àüµ¿¼± ÀÌ»ó ¹ß¿ °ËÃâ ¼¾½º
¥¦. â¹® ÀÚµ¿°³Æó ÀåÄ¡
¥§. ¿£Áø¿¡ ÀÌ¿ë
¥¨. ¿Â¼öÁ¶Àý »þ¿ö±â
¥©. Àü±â¹ä¼ÜÀÇ ¾Ð·Â Á¶Àý
¥ª. ¿¡¾îÄÜ Ç³·® ÀÚµ¿Á¶Àý ±â±¸
ⅺ. Ä¿ÇǸÞÀÌÄ¿
ⅻ. ¹«ÀÎÀá¼öÇÔ
(5) Thermochromic/Photochromic/Chromogenic systems Àç·á
°¡. Àü±âº¯»ö Àü±ØÃ˸źоß
(6) Magnetic shape memory alloys Àç·á
°¡. ÀÚ¼º Çü»ó±â¾ï ÇÕ±ÝÀÇ ¿ø¸®
³ª. ÇÕ±Ý°è ¹× Æ¯¼º
¥¡. ÇÕ±Ý ¼³°è
¥¢. NiMnGa°è ÇÕ±Ý
¥£. Fe-Pd°è ÇÕ±Ý
´Ù. ÀÀ¿ë ±â¼ú
¥¡. ¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ·Î »ç¿ëµÉ ¶§ÀÇ ÀÛµ¿ ±â±¸
¥¢. ¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ·ÎÀÇ ÀÀ¿ë
¥£. optical microscanner¿¡ÀÇ ÀÀ¿ë
¥¤. º¹ÇÕÀç·á
(7) Ferrofluid(¾×üÀÚ¼®) Àç·á
°¡. ¾×üÀÚ¼®ÀÇ ¿ø¸®
³ª. ¾×ü ÀÚ¼®ÀÇ Æ¯Â¡
´Ù. ÀÀ¿ë ºÐ¾ß
(8) Self-healing(ÀÚ±â Ä¡À¯) Àç·á
°¡. Self-healing(ÀÚ±â Ä¡À¯) À¯±â Àç·áÀÇ Á¾·ù
¥¡. ÀÚ±â Ä¡À¯ À¯±â Àç·á ±âÃÊ °³³ä
¥¢. ¿°æÈ¼º °íºÐÀÚ
¥£. ¿°¡¼Ò¼º °íºÐÀÚ
¥¤. º¹ÇÕÀç·á
³ª. Self-healing(ÀÚ±â Ä¡À¯) ¹«±â Àç·áÀÇ Á¾·ù
¥¡. ÀÚ±â Ä¡À¯ ¹«±â Àç·á ±âÃÊ °³³ä
¥¢. ±Ý ¼Ó
¥£. ¼¼¶ó¹Í°ú ¼¼¶ó¹Í ÄÚÆÃ
¥¤. ÄÜÅ©¸®Æ®
3. ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç(smart material) °ü·Ã Æú¸®¸Ó Àç·á¿Í ź¼º ÁßÇÕü ±â¼ú ¿ä¼Ò
1) Æú¸®¸Ó Àç·á¿Í ź¼º ÁßÇÕü ±âÃÊ °³³ä
2) Æú¸®¸Ó Àç·á ¹× ź¼º ÁßÇÕü ±â¼ú ¿ä¼Ò »ç·Ê
(1) ´Ù±â´É Á¾ÇÕ ³óÃà¾×(Ekstruden)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(2) Æú¸®¸ÓÆäÀÌÆÛ »ý»êÀ» À§ÇÑ º¹ÇÕÀç·á¿Í ³óÃ๰Áú(Basko-Polibum)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(3) ¹é¼® ÷°¡ ³óÃ๰Áú(MOLOEN)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(4) Ç×±Õ÷°¡ ³óÃ๰Áú AMD(Basko)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(5) »ýºÐÇØ ÇÃ¶ó½ºÆ½ PHA
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(6) ½Ã½º-ºÎŸµð¿£ ÇÕ¼º°í¹«(SKD-ND)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(7) ¿ÀÀÏÀ» ÷°¡ÇÑ ÇÕ¼º°í¹«, ºÎŸµð¿£-½ºÆ¼·Ñ(DSSK)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(8) ³ª³ëÆú¸®¸Ó ¾ÈÁ¤Á¦¿Í º¯ÇüÁ¦
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(9) Æú¸®¾Æ¹Ìµå(Armamid PA6-1AP)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(10) Á¤Àü±â¹æÁö °íºÐÀÚÀç·á
°¡. ¿ëµµ
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(11) Àß ¿¬¼ÒµÇÁö ¾Ê´Â Æú¸®ÇÁ·ÎÇÊ·»(Armlen PP6-2AP)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(12) ¾ÐÃ⼺Çü ¾ÆÅ©¸±À¯¸®(ACRYMA2 72)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ÀåÁ¡
¥¢. ±â¼ú¿ä¼Ò
¥£. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
(13) ºÒ¼ÒÆú¸®¸Ó(HALEON)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(14) ºÒ¼ÒÆú¸®¸Ó(F-46)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(15) ºÒ¼ÒÄ«¿ìÃòÅ©(Elaftor)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. Á¦Ç°ÀÇ Æ¯Â¡
¥¡. SKF-26/3-8
¥¢. SKF-264/3-8
¥£. SKF-264V/3-6
¥¤. ¶óÅØ½º SKF-264¿Í SKF-264V
¥¥. SKF-264V, SKF-264V·Î ¸¸µç °í¹«¿Í Viton GF(DuPont)ÀÇ ºñ±³
¥¦. ¶óÅØ½º Tecnoflon TN ("Solvay Solexis")À¸·Î ¸¸µç ÄÚÆÃ°ú ºñ±³
(16) Æú¸®¾Æ¹Ìµå-6 Á¦Á¶¸¦ À§ÇÑ ½Å±â¼ú
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(17) ģȯ°æ ¹æ¿° Æú¸®¸ÓÀç·á
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ÀåÁ¡
(18) È¥ÇÕ ¿¤¶ó½ºÅä¸Ó (covulcanizate)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(19) »ýºÐÇØ º¹ÇÕÀç·á
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(20) ½ÅÆú¸®¸ÓÀç·á ÇÕ¼º¹ý
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ¿¬±¸°³¹ß¹æÇâ
(21) °í°µµ Æú¸®¿¡Æ¿·» Á¦Á¶¹æ¹ý
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(22) Àΰø±¸Å¸Æä¸£Ä« Á¦Á¶
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(23) ¿¡Æ¿·»À» Àú¿Â ÀúºÐÀÚȽÃÄÑ ¾çÁúÀÇ ¾ËÆÄ¿Ã·¹ÇÉ Á¦Á¶
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(24) ¿¡Æ¿·» °íºÐÀÚÈ ±â¼ú·Î Æú¸®¿¡Æ¿·» ¿Î½º Á¦Á¶
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. Àΰø ÇÕ¼º¿Î½º Á¦Á¶¹ý
(25) 1,4 Çí»çµð¿£
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(26) Àú¹Ðµµ ¼±Çü Æú¸®¿¡Æ¿·»°ú ºÎÅÙ-1 µ¿½ÃÁ¦Á¶
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(27) ºÎÅÙ-1 Á¦Á¶±â¼úÀÇ Çö´ëÈ
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(28) Ãæ°Ý¿¡ °ÇÑ Æú¸®¿ì·¹Åº
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(29) Ãʰí¸ðµâ Æú¸®¿¡Æ¿·»
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(30) Æú¸®¸Ó ½Å¼ÒÀç¿Í ±× Á¦Á¶¹ý
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(31) ÀÚ°¡À±È°ÀÌ °¡´ÉÇÑ Æú¸®¸Ó ½Å¼ÒÀç
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(32) °í°µµ, ¸¶¸ð¹æÁö ¼ºÁúÀÌ °ÈµÈ ÀÚ°¡À±È° Æú¸®¸Ó
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(33) Blocsil Æú¸®¸Ó
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ÀåÁ¡
(34) ¹°¸®±â°èÀû ¼ºÁúÀÌ °ÈµÈ Æú¸®¸Ó½Å¼ÒÀç, ¿°¡¼Ò¼º¹°Áú, ź¼ºÁßÇÕü »ý»ê±â¼úÀÇ °úÇÐÀû ±âÃÊ
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(35) Æú¸®¿Ã·¹ÇÉÀ¸·Î ¸¸µç ģȯ°æ ½Å¼ÒÀç
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(36) ÀÚ¿¬»ê°ú ÀΰøÇÕ¼º ±Ô»ê¿°À» Àç·á·Î ÇÑ À¯±â±Ô¼Ò ¸ð³ë¸Ó¿Í ¿Ã¸®°í¸Ó Á¦Á¶±â¼ú
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(37) °íȰ¼º ÀÌÁß±â´É ¸ð³ë¸Ó(ºñ´Ò·Ï½º)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(38) Â÷¼¼´ë ¿¡Æø½Ã ¼öÁö
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(39) ¾ÆÁ¹µéÀÇ ºñ´ÒÈ ±â¼ú(N- vinylazole)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(40) ÇÇ·Ñ Á¦Á¶ ¹æ¹ý
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(41) ¸ÞÆ¿ ºñ´Ò ¿¡Å׸£ Á¦Á¶¹ý
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(42) Àú¾ÐÆú¸®¿¡Æ¿·» Á¦Á¶¹æ¹ý
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(43) Á߹еµ Æú¸®¿¡Æ¿·» º¹ÇÕÀç·á(PE80B-275)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ¹°¸®ÈÇÐÀû Ư¼º
(44) °í¾ÐÆú¸®¿¡Æ¿·»(115-070 UUP)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ¹°¸®ÈÇÐÀû Ư¼º
(45) ´ÙÀ̳»¹Í ¿°¡¼Ò¼º ź¼ºÁßÇÕü(Kvartoprene)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ¹°¸®±â¼úÀû ¼ºÁú
¥¢. ÁÖµÈ Æ¯Â¡
(46) ưưÇÑ ÇÃ¶ó½ºÆ½ Æ÷Àå¿ë±â »ý»ê ±â¼ú
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(47) º¯Çü ºÒ¼ÒÇÃ¶ó½ºÆ½-4(F-4RM20)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ¹æ»ç¼± 󸮸¦ ÇÏÁö ¾ÊÀº ºÒ¼ÒÇÃ¶ó½ºÆ½(F-4)¿Í ¹æ»ç¼± ó¸®ÇÑ ºÒ¼ÒÇÃ¶ó½ºÆ½(F-4RM20)ÀÇ Æ¯¼º ºñ±³
(48) ÆÛÇ÷ç·Î ź¼ºÁßÇÕü(NEOFTON)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. Ä«¿ìÃòÅ©ÀÇ ¼ºÁú
¥¢. °æÈµÈ °í¹«ÀÇ ¼ºÁú
(49) º¯Çü°í¹«(SKF-260 MPAN)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. Ä«¿ìÃòÅ©ÀÇ ¼ºÁú
¥¢. °æÈµÈ °í¹«ÀÇ ¼ºÁú
(50) Ç÷ç¿À·Î½Ç¸®ÄÜ ¾×ü Ä«¿ìÃòÅ©(NFS-100)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. Ä«¿ìÃòÅ©¿Í °æÈµÈ °í¹«ÀÇ Æ¯¼º
(51) µ¿Àû°æÈ, ±×·¡ÇÁÆ®°æÈ(GRAFTVULCANIZATION) ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Åº¼ºÁßÇÕü½Å¼ÒÀçÀÇ °í¼Ó»ý»ê
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(52) ºÎÆ¿°í¹«¿Í ºê·Ò ¶Ç´Â ¿°¼ÒÀÇ »óÈ£ÀÛ¿ë¿¡ ±âÃÊÇÑ ÇÒ·ÎºÎÆ¿°í¹« Á¦Á¶±â¼ú
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(53) ¾ÆÅ©¸± ¶óÅØ½º »ý»ê±â¼ú
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ±â¼úÀÇ ÀåÁ¡
¥¢. ¶óÅØ½ºÀÇ Æ¯Â¡
(54) ģȯ°æÀû Æú¸®ºñ´Ò¾ËÄÚ¿Ã(PVA) »ý»ê±â¼ú
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(55) ÃʰíºÐÀÚ Æú¸®½ºÆ¼·Ñ (SVMP)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(56) µð½ÃŬ·ÎÆæÅ¸µð¿£(DCPD)ÀÇ º¹ºÐÇØ ¹ÝÀÀ ±â¼ú
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ÀåÁ¡
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(57) ¿Ã·¹ÇÉ º¹ºÐÇØ ¹ÝÀÀÀ¸·Î ÇÁ·ÎÇÊ·» »ý»ê
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(58) FLUOROPLAST-62
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(59) FLUOROPLAST-10, 15, 100
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. °æµµ°¡ ³·Àº Æú¸®¸Ó(F-10, 15, 100)¿Í Áß°£ÀÎ Æú¸®¸Ó(F-4MB, F-2M)ÀÇ Æ¯¼ººñ±³
¥¢. °¡°ø¹ý
(60) FLUOROPLAST-40
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. Fluoroplast ½Ã¸®Áî Æ¯¼º ºñ±³
(61) FLUOROPLAST·Î ¸¸µç Çʸ§
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. ¿°¡¼Ò¼º ºÒ¼ÒÆú¸®¸Ó·Î ¸¸µç Çʸ§µéÀÇ ¼ºÁú
¥¢. ÀÀ¿ë
¥£. F-4MB Çʸ§ÀÇ »õ·Î¿î ÀÀ¿ëºÐ¾ß
(62) °í¹«È¥ÇÕ¹°(Ter-10)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(63) (¹Ì²ô·¯¿î) °í¹«
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(64) Àç»ý¿ø·á¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Ä£È¯°æ Æú¸®¸Ó¿Í ¿ëÁ¦ Á¦Á¶±â¼ú
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(65) À¯±âº¯Çü½ÃŲ ³·Àº °¡¿¬¼ºÀÇ ÀûÃþ ±Ô»ê¾Ë·ç¹Ì´½À¸·Î ¸¸µç ź¼º Æú¸®¿ì·¹ÅºÆû
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(66) »õ·Î¿î °¡±³Á¦(GOPTAT)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
´Ù. °³¹ß´Ü°è
(67) Æú¸®¸Ó¿Í ¿¤¶ó½ºÅä¸Ó¸¦ À§ÇÑ 3¼¼´ë ¾ÈÁ¤Á¦
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
(68) ¿ÆØÃ¢ ÆÄÀÌÇÁ "Reline"
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. "Reline"ÀÇ ÀåÁ¡
(69) Æú¸®¿¡Æ¿·»À¸·Î ¸¸µç ¿¼öÃà ÆÄÀÌÇÁ(TUT)
°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª. ±â¼ú¼³¸í
¥¡. TUTÀÇ Æ¯Â¡
¥¢. TUTÀÇ ±â°èÀû ¼ºÁú
4. ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç(smart material) °ü·Ã º¹ÇÕÀç·á ¿¬±¸ °³·«
1) ½º¸¶Æ® º¹ÇÕÀç·á
(1) ½º¸¶Æ® º¹ÇÕÀç·á Á¦Á¶ ¹× ±â°èÀû Ư¼º ¿¬±¸
2) ±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·á(MMC)
(1) ¹Ì¼¼¸³±¸Á¶ ¼¼¶ó¹Í °È»óÀ» ÀÌ¿ëÇÑ °íÀμº ³»Ãæ°Ý ±Ý¼Ó º¹ÇÕÀç·á¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸
(2) SiC/Al ±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·áÀÇ °í¿Â º¯Çü Çö»ó ¹× ±â±¸
(3) ÀüÀÚÆÐŰ¡¿ë ±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× ¿ÀûƯ¼º
(4) ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê/±Ý¼Ó ³ª³ë º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¦Á¶ ¹× Ư¼º ¿¬±¸
3) °íºÐÀÚº¹ÇÕÀç·á(PMC)
(1) ¼öÁßÀ½Çâ¼¾¼¿ë SiC/LDPE º¹ÇÕÀç·áÀÇ À½Çâ Æ¯¼º¿¬±¸
(2) ³ª³ëÀ¯±âžçÀüÁö
4) ³ª³ëº¹ÇÕÀç·á
(1) ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê ³ª³ëº¹ÇÕÀç·á Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× Ư¼º ¿¬±¸
(2) ±Ý¼Ó³ª³ëÀÔÀÚÀÇ Á¦Á¶ ¹× Ư¼º¿¬±¸
(3) ±â°èÀû ÇÕ±ÝÈµÈ »êȹ° ºÐ»ê°È ÅÖ½ºÅÙ ÁßÇÕ±ÝÀÇ ¹Ì¼¼Á¶Á÷ ¹× ±â°èÀû Ư¼º
(4) Ãʹ̸³ WC/Co ÃʰæÇÕ±ÝÀÇ ±â°èÀû ¼ºÁú ¿¬±¸
(5) Ãʹ̸³ WC/TiC/Co ÃʰæÇÕ±ÝÀÇ ±â°èÀû ¼ºÁú ¿¬±¸
(6) W-Cu ³ª³ë º¹ÇÕÀç·áÀÇ ¿Àû ±â°èÀû Ư¼º ¿¬±¸
(7) Ãʰí¿ë·® Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ¿ë ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê/ź¼Ò¼¶À¯ ÇÏÀ̺긮µå Àü±ØÁ¦Á¶ ¹× Ư¼º ¿¬±¸
(8) ´Ù±â´É¼º ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê ³ª³ëº¹ÇÕüÀÇ ÇÕ¼º °øÁ¤°ú Ư¼º¿¬±¸
(9) °í°¼º, °íź¼º, ³»¸¶¸ð ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê ³ª³ëº¹ÇÕüÀÇ ÇÕ¼º°øÁ¤°ú Ư¼º¿¬±¸
5) MEMS ¹× ³ª³ëÀç·á ¹°¼ºÆò°¡
(1) Milli-structure±Þ ¹Ì¼¼±¸Á¶ Àç·áÀÇ ±â°èÀû Ư¼º ¿¬±¸
°¡. ¿¬±¸ °³¿ä
³ª. ¹Ì¼¼ÀÎÀå½ÃÇè
´Ù. ³ª³ëÀε§Å×ÀÌ¼Ç ½ÃÇè
(2) ÀüÀÚÆÐŰ¡¿ë °í°µµ Au bonding wireÀÇ °³¹ß
(3) Ãʼ¼¸³ ÀÌ»óº¹ÇÕÁ¶Á÷°ÀÇ ¹Ì¼¼Á¶Á÷-±â°èÀûƯ¼º »ó°ü°ü°è ¿¬±¸
(4) ´ÙÀ̾Ƹóµå ¹Ú¸·ÀÇ ÀÜ·ùÀÀ·Â ÇØ¼®
(5) MEMS ½Å·Ú¼º ¼³°è±â¼ú ¿¬±¸
(6) ÀûÃþ º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¦Á¶ ¹× ±â°èÀû ¼ºÁú
6) ³»¿º¹ÇÕÀç·á
(1) Â÷¼¼´ë ·ÎÄÏ ÃßÁø ±â°ü¿ë ³»¿ ³ª³ë±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·á Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× ÀÀ¿ë ±â¼ú
(2) Àç»ç¿ë °¡´ÉÇÑ ¿ìÁÖ ÃßÁøÃ¼ÀÇ ¿¹æÈ£ ±â¼ú
5. ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç(smart material) °ü·Ã 4DÇÁ¸°ÆÃ ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ
1) ÃÖ±Ù ±¹³»¿Ü Á¤Ã¥ µ¿Çâ
(1) ±¹³» 3D ÇÁ¸°ÆÃ »ê¾÷ À°¼º ¹ßÀü ÇùÀÇȸ °³ÃÖ(¹Ì·¡Ã¢Á¶°úÇкÎ, »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ ÁÖ°ü)
°¡. ¾È°Ç Á¦1È£¡¸3DÇÁ¸°ÆÃ»ê¾÷ ¹ßÀüÇùÀÇȸ ±¸¼º¡¤¿î¿µ°èȹ¡¹
³ª. ¾È°Ç Á¦2È£¡¸3DÇÁ¸°ÆÃ»ê¾÷ Àü·«±â¼ú ·Îµå¸Ê ÃßÁø°èȹ¡¹
´Ù. ¾È°Ç Á¦3È£¡¸3DÇÁ¸°ÆÃ âÀÇ Makers 1,000¸¸ ±³À°°èȹ¡¹
¶ó. ¾È°Ç Á¦4È£¡¸3DÇÁ¸°ÆÃ Á¦Á¶Çõ½ÅÁö¿ø¼¾ÅÍ ÃßÁø°èȹ¡¹
(2) ÇØ¿Ü 3DÇÁ¸°ÆÃ ±â¼ú Á¤Ã¥ µ¿Çâ
2) ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç(smart material) °ü·Ã 4DÇÁ¸°ÆÃ ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ
(1) 4D ÇÁ¸°ÆÃ- SCODIX µðÁöÅÐ Àμâ±â S ½Ã¸®Áî
(2) Áö´ÉÇü 4DÇÁ¸°ÅÍ µ¿Çâ
(3) 4DÇÁ¸°ÆÃ ÀÀ¿ë »õ·Î¿î ÆÐ¼Ç µðÀÚÀÎ ±¸¼º
(4) 4D ÇÁ¸°Æ® ±â¼ú ÀÀ¿ë º¹ÇÕÀç·á µ¿Çâ
(5) ¾×ü ±â¹Ý ±¤Á¶Çü(SLA)°ú µðÁöÅÐ ¶óÀÌÆ® ÇÁ·Î¼¼½Ì(DLP)ÇÁ¸°ÅÍ Ãâ½Ã Àü¸Á
(6) MadeSolid, Àκ£½ºÆ®¸ÕÆ® ÁÖÁ¶¿ë FireCast ·¹ÁøÀ» Ãâ½Ã
(7) °¡±¸ Á¦ÀÛ¿ë ´ëÇü 3D ÇÁ¸°ÅÍ, °¥¶óÅ×¾Æ
(8) ¾î¶² Å©±âµç Ãâ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ´Â 3D ÇÁ¸°ÆÃ ·Îº¿, Minibuilders
(9) GeckoTek, 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿ë ¿µ±¸ ÄÚÆÃ Á¶ÇüÆÇ Ãâ½Ã
(10) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î Á¦ÀÛµÈ ¿À¹Ù¸¶ ¹Ì±¹ ´ëÅë·ÉÀÇ Èä»ó
(11) ´Ù¸ñÀû ÆäÀ̽ºÆ® ÀͽºÆ®·ç´õ Discov3ry, ű½ºÅ¸Å͸¦ ÅëÇØ Ãâ½Ã
(12) ¾îµð¼³ª 3D ÇÁ¸°Å͸¦ ÄÁÆ®·Ñ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¸ÞÀÌÄ¿º¿ ¾Û Ãâ½Ã
(13) Formlabs, ´õ¿í °³¼±µÈ ¼º´ÉÀÇ Form 1+¸¦ Ãâ½Ã
(14) Â÷°¡¿î ¿ø·á¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¾ÈÀüÇÑ 3D Ææ, CreoPop
(15) ColorfabbÞä, ¾ß±¤ PLA/PHA Çʶó¸àÆ®ÀÎ GlowFillÀ» Ãâ½Ã
(16) 3DP UnlimitedÞäÀÇ ÃÊ´ëÇü 3D ÇÁ¸°ÅÍ, X1000
(17) ¼¼°èÃÖÃÊ·Î 3D ÇÁ¸°ÆÃµÈ ¾î±ú»À¿Í ¼â°ñ»À ÀÓÇöõÆ®¿¡ ¼º°ø
(18) °üÀý ÀÌ½Ä ¼ö¼ú¿¡ 3D ÇÁ¸°ÅÍ È°¿ë
(19) ³úÁ¾¾ç Á¦°Å¸¦ À§ÇØ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀ» Ȱ¿ë
(20) 3D ÇÁ¸°Æ® ±â¼ú·Î ź»ýÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ºê¶óÁú ¿ùµåÄÅ Ã౸¿ëǰ
(21) ´º¿å B&H ¸ÅÀå¿¡ »õ·Î¿î ¸ÞÀÌÄ¿º¿ ½ºÅä¾î ¿ÀÇÂ
(22) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î Áñ±â´Â ½Å¼±ÇÑ °úÀÏÀÇ ¸À
(23) Æú¶õµåÀÇ ½ºÅ¸Æ®¾÷, Ç® ¸ÞÅ» ¾ÐÃâ±â¿Í ´Ù±â´É µ¨Å¸ 3D ÇÁ¸°Å͸¦ Ãâ½Ã
(24) ÄڴϾÆÀÏ·£µå¿¡¼ ¼±º¸¿©Áö´Â ¼¼°è ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ 3D ÇÁ¸°Æ® ¼³Ä¡¹°
(25) ¼¼°è ÃÖÃÊ 3D ÇÁ¸°Æ® Á¡ÀÚ ÇÚµåÆù Ãâ½Ã
(26) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µå´Â ½ºÅ¸¿öÁî ¶óÀÌÆ®¼¼À̹ö
(27) Autodesk, ¿À¸®Áö³Î 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿Í ¿ÀǼҽº Ç÷§Æû Spark¸¦ ¹ßÇ¥
(28) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µé¾î ¸Ô´Â ÆÒÄÉÀÌÅ©, PancakeBot
(29) 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿Í ½ºÄ³³Ê¸¦ Ȱ¿ëÇÑ Ãµ¼ö°üÀ½º¸»ì»ó º¹¿ø ÇÁ·ÎÁ§Æ®
(30) ¹Ì´Ï¾îÃÄ 3D ÇÁ¸°Æ® ÁÖÅà Á¦ÀÛ ÇÁ·ÎÁ§Æ®
(31) °í´ë ÀÌÁýÆ® À¯¹°À» °¨»óÇÒ ¼ö ÀÖ´Â 3D ¿Â¶óÀÎ ¶óÀ̺귯¸®
(32) Ä¿½ºÅÒ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ¸¶ÄÏ, uformit
(33) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µå´Â ¼Õ°¡¶ô º¸Ã¶ ÇÁ·ÎÁ§Æ®
(34) ¤À¸·Î ¸¸µå´Â Àú·ÅÇϰí ģȯ°æÀûÀÎ 3D ÇÁ¸°Æ® Çʶó¸àÆ®
(35) Å׵𠺣¾î¸¦ ¸¸µé¾î³»´Â ¼¶À¯ 3D ÇÁ¸°ÅÍ
(36) 50 ´Þ·¯·Î ¸¸µé ¼ö ÀÖ´Â 3D ÇÁ¸°ÆÃ ÀǼö
(37) 3D ÇÁ¸°Å͸¦ Ȱ¿ëÇÑ DIY °¡±¸ ¸¸µé±â
(38) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µå´Â º¸¼® °¡°ø Áê¾ó¸®, Jweel
(39) »ýºÐÇØ¼º 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿ë Çʶó¸àÆ®, biofila Ãâ½Ã
(40) Ãâ·Â¹°ÀÇ °ÅÄ£ Ç¥¸éÀ» ¸»²ûÇϰÔ, MagicBox
(41) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ¸·Î Á¦ÀÛµÈ ÈÞ¸Ó³ëÀÌµå ·Îº¿, MARC
(42) »ç¸·ÀÇ ¸ð·¡·Î 3D ÇÁ¸°ÆÃ µÈ ¸¶Ãµ·ç µðÀÚÀÎ
(43) ÀϺ» ±¹ÅäÁö¸®¿ø, 3D ÇÁ¸°ÆÃ °¡´ÉÇÑ ÁöÇü 3D ¸ðµ¨ ¹«·á Á¦°ø
(44) ·Î´Ñ, ¾óƼ¸ÞÀÌÄ¿·Î ¸¸µç ¾óƼ¸ÞÀÌÆ® ¾×¼Ç ÇDZԾî!
(45) ´ëÇѹα¹¿¡¼ ź»ýÇÑ ¼¼°è ÃÖÃÊ ·¹µå´å ¾î¿öµå ¼ö»ó 3D ÇÁ¸°ÅÍ
(46) °³Àοë 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µç ÃÊ´ëÇü Áõ±â±â°üÂ÷
(47) ¾î¶² 3D ¸ðµ¨µµ ·¹°í·Î ¸¸µé¾îÁÖ´Â, faBrickator
(48) ´õ±Û·¯½º ÇüÁ¦ÀÇ »õ·Î¿î¡®¿ø ½ºÅÂÆÛ ¸ðÅÍ µà¾ó ÀͽºÆ®·ç´õ¡¯
(49) ±Ý¼Ó 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ¸·Î ¹ßÀüÇÑ Mataerial 3D ÇÁ¸°ÅÍ
(50) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î 2014 ·Îº¸Ä° ¼öÆ® Á¦ÀÛ
(51) ¿¡ÄÚ ¸¶¶óÅæ¿¡ Âü°¡ÇÏ´Â 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µç È¿À² ¿¡³ÊÁö ÀÚµ¿Â÷