¹ß°£¹°±¸ÀÔShopping mall
ÁÖ¿ä»ê¾÷ ¹ß°£¹° ÇÒÀÎ/PDF µµ¼­
ÁÖ¿ä»ê¾÷ ¹ß°£¹°
½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ÀÀ¿ë 4D ÇÁ¸°Æà ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ ¹× °ü·Ã ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ±â¼ú ¿ä¼Ò µ¿Çâ
ÆǸŰ¡ 288,000¿ø
¼ÒºñÀÚ°¡ 320,000¿ø
»óÇ°ÄÚµå SH100063
°£·«¼³¸í º»¼­´Â 1Àå¿¡¼± 4DÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ Åä´ë°¡ µÇ´Â 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë¹üÀ§¿Í ±â¼úÀ¯ÇüÀ» ´Ù·ç¾ú°í, 2ÀåÀº Â÷¼¼´ë ÃÖ±Ù 3DÇÁ¸°Æà ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿ÇâÀ» ¼ö·ÏÇÏ¿´´Ù. ¸¶Áö¸· 3Àå¿¡¼± ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ÀÀ¿ë 4DÇÁ¸°Æà ±â¼ú µ¿ÇâÀ» ´Ù·ç¸é¼­ ÇÔ²², °ü·Ã ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ¹× º¹ÇÕ¼ÒÀçÀÇ ±â¼ú ¿ä¼Ò»çÇ×À» ¼ö·ÏÇÏ¿© ÀÀ¿ë ±â¼ú ÇöȲÀ» ÇÑ´«¿¡ ÆľÇÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ´Ù·ç¾ú´Ù. ÇöÀç ±¹°¡ Â÷¿øÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ¸·Î ÀÎÇØ À¯·Â »ê¾÷ºÐ¾ß·Î ´Ù°¡¿Ã ½ÃÁ¡¿¡ ÀÌ¿Í °ü·ÃµÈ ±â¾÷°ú °³ÀΠȸ¿ø ¿©·¯ºÐµé¿¡°Ô ´Ù¼Ò³ª¸¶ À¯¿ëÇÑ Á¤º¸ÀÚ·á·Î È°¿ëµÇ±â¸¦ ¹Ù¶ó´Â ¹ÙÀÔ´Ï´Ù.
Á¦Á¶ÀÏÀÚ 2014-07-01
Ãâ½ÃÀÏÀÚ 2014-07-03
¼ö·® Àç°í°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
ÃÑ °áÁ¦±Ý¾× 288,000¿ø


4D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀº ±âº»ÀûÀ¸·Î ºÐÀÚ ¶Ç´Â ³ª³ë ´ÜÀ§·Î ÀÔÀÚ¸¦ ´Ù·ç´Â ÃֽŠ°øÇÐ ±â¼úÀ» ³ª³ë°¡ ¾Æ´Ñ ÀÏ»ó ¼¼°èÀÇ ¹°Ã¼¿¡ Àû¿ëÇÑ °ÍÀ¸·Î, 4D ÇÁ¸°ÆÃÀ̶ó´Â À̸§À» ºÙÀÎ °ÍÀº 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú¿¡ 4Â÷¿ø °³³äÀ» Àû¿ëÇؼ­ ½Ã°£ÀÇ º¯È­¿¡ µû¶ó(Á¶°ÇÀÇ º¯È­¿¡ µû¶ó) ½º½º·Î ¸ð¾çÀ» ¹Ù²Ù´Â ¹°ÁúÀ» ¸¸µé¾î³»±â ¶§¹®ÀÌ´Ù. MIT ÀÚ°¡Á¶¸³¿¬±¸¼ÒÀåÀÌ¸ç °ÇÃà°¡ÀÎ ½ºÄ«ÀÏ·¯ ƼºñÃ÷(Skylar Tibbits)´Â ¡®½º½º·Î º¯È¯(Self Transformation)¡¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â º¹ÇÕ¹°ÁúÀ» ¸¸µå´Â 4D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀ» ¼Ò°³ÇÏ¿´´Ù. 

  

½ºÄ«ÀÏ·¯ ƼºñÃ÷´Â ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç¿Í 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀ» °áÇÕÇÑ 4D ÇÁ¸°ÆÃÀ» È°¿ëÇϸé ÀÌ ¼ÒÀçµéÀ» ´õ ½±°Ô ´Ù·ê ¼ö ÀÖ°í ½º½º·Î Á¶¸³ÀÌ µÇ´Â Á¦Ç°±îÁö ¸¸µé ¼ö ÀÖ´Ù°í ¾ð±ÞÇϸ鼭 ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç¿ÍÀÇ À¶ÇÕ°ú ÀÀ¿ëÀÌ ¡®4D ÇÁ¸°Æᯠ½Ã´ëÀÇ µµ·¡¸¦ ¸ÂÀÌÇÒ Àü¸ÁÀ̸ç, ¶ÇÇÑ "4D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ »ó¾÷È­°¡ ¿¹»óº¸´Ù ¸Å¿ì À̸¥ ½ÃÀÏ ¾È¿¡ µµ·¡ÇÒ °Í"À̶ó°í ¾ð±ÞÇÏ¿´´Ù. 

  

ÇöÀç ¹Ì±¹ Á¤ºÎ´Â ¹ú½á 3D¸¦ ¶Ù¾î³ÑÀº ¡®4D ÇÁ¸°Æᯠ½Ã´ë¸¦ ÁغñÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¹Ù·Î ÇÑ ´Þ µÚÀÎ Áö³­ 9¿ù. ¹ÌÀ°±º¿¬±¸¼Ò´Â MIT, ÇϹöµå´ë, ÇÇÃ÷¹ö±×´ë µî 4D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀ» ¿¬±¸ÇÏ´Â ´ëÇб³¿¡ 85¸¸5000´Þ·¯(¾à 9¾ï ¿ø)ÀÇ ¿¬±¸ºñ¸¦ Áö¿øÇϱâ·Î °áÁ¤Çß´Ù. 

  

ÀÌ¿¡ ¹Ì·¡Ã¢Á¶°úÇÐºÎ¿Í »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ´Â ¿ÃÇØ µé¾î ¡®Á¦1ȸ 3Â÷¿ø(ÀÌÇÏ 3D)ÇÁ¸°Æûê¾÷ ¹ßÀüÇùÀÇȸ¡¯¸¦ °³ÃÖ(6.18)ÇÏ¿© ¼¼°è¿¡¼­ 3D ÇÁ¸°Å͸¦ °¡Àå Àß ¾²´Â ´ëÇѹα¹À» °Ç¼³Çϱâ À§ÇØ ¡®Ã¢ÀÇ Makers 1,000¸¸¸í ¾ç¼º°èȹ¡¯, ¡®Á¦Á¶Çõ½ÅÁö¿ø¼¾ÅÍ ±¸Ãࡤ¿î¿µ°èȹ¡¯À» È®Á¤¡¤¹ßÇ¥ÇÏ¿´´Ù.

  
¾Æ¿ï·¯ ±¹³» Á¦Á¶¾÷ Àü¹Ý¿¡ 3DÇÁ¸°Æà ±â¼ú È®»ê ¹× È°¿ë¼ö¿ä âÃâÀ» À§ÇØ ±Ý³â Áß ¼öµµ±Ç¿¡ Á¦Á¶Çõ½ÅÁö¿ø¼¾Å͸¦ ±¸ÃàÇÏ°í, ÇâÈÄ Áö¿ª »ê¾÷ Ư¼º°ú ¿¬°èÇÑ Áö¿ª°ÅÁ¡¼¾Å͸¦ Ãß°¡ ±¸ÃàÇϱâ·Î ÇÏ¿´´Ù.

  
ÀÌ¿¡ ¹ß¸ÂÃß¾î º»¿ø RIsearch¼¾ÅÍ¿¡¼­´Â ±¹³»¿Ü ¹Î°£¿¬±¸¼Ò¿Í ´ëÇÐÀÇ ÀÚ·á ÇùÁ¶¿Í Á¤ºÎÀÇ Á¤Ã¥ ÀڷḦ Åä´ë·Î ºÐ¼®, Á¤¸®ÇÏ¿© ¡º½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ÀÀ¿ë 4D ÇÁ¸°Æà ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ ¹× °ü·Ã ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ±â¼ú ¿ä¼Ò µ¿Çâ¡»À» ¹ß ºü¸£°Ô ¹ß°£ÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. 

  
º»¼­´Â 1Àå¿¡¼± 4DÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ Åä´ë°¡ µÇ´Â 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë¹üÀ§¿Í ±â¼úÀ¯ÇüÀ» ´Ù·ç¾ú°í, 2ÀåÀº Â÷¼¼´ë ÃÖ±Ù 3DÇÁ¸°Æà ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿ÇâÀ» ¼ö·ÏÇÏ¿´´Ù. ¸¶Áö¸· 3Àå¿¡¼± ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ÀÀ¿ë 4DÇÁ¸°Æà ±â¼ú µ¿ÇâÀ» ´Ù·ç¸é¼­ ÇÔ²², °ü·Ã ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ¹× º¹ÇÕ¼ÒÀçÀÇ ±â¼ú ¿ä¼Ò»çÇ×À» ¼ö·ÏÇÏ¿© ÀÀ¿ë ±â¼ú ÇöȲÀ» ÇÑ´«¿¡ ÆľÇÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ´Ù·ç¾ú´Ù. ÇöÀç ±¹°¡ Â÷¿øÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ¸·Î ÀÎÇØ À¯·Â »ê¾÷ºÐ¾ß·Î ´Ù°¡¿Ã ½ÃÁ¡¿¡ ÀÌ¿Í °ü·ÃµÈ ±â¾÷°ú °³ÀΠȸ¿ø ¿©·¯ºÐµé¿¡°Ô ´Ù¼Ò³ª¸¶ À¯¿ëÇÑ Á¤º¸ÀÚ·á·Î È°¿ëµÇ±â¸¦ ¹Ù¶ó´Â ¹ÙÀÔ´Ï´Ù. 

 

 

"½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ÀÀ¿ë 4D ÇÁ¸°Æà ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ ¹× °ü·Ã ½º¸¶Æ®¼ÒÀç ±â¼ú ¿ä¼Ò µ¿Çâ"
 
ÆäÀÌÁö 468 / ISBN  979-11-85782-02-7 (93500) / ÆÇÇü A4, 210*297mm
¹ß°£ÀÏ 2014³â 7¿ù 03ÀÏ
 
 
[¸ñÂ÷]

 

Á¦¥°Àå 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë¹üÀ§¿Í ±â¼úÀ¯Çü 

1. 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±âÃÊ¿Í ÀÀ¿ë 

1) 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±âÃÊ °³³ä 

(1) 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ ¿ø¸® 

°¡. °íüÇü Àç·á¸¦ »ç¿ëÇϴ FDM(Fused Deposition Modeling) ¹æ½Ä 

³ª. ¾×üÇü Àç·á¸¦ »ç¿ëÇϴ SLA(SeteroLithography Appartus)¹æ½Ä 

´Ù. ÆÄ¿ì´õÇü Àç·á¸¦ »ç¿ëÇϴ SLS(Selective Laser Sintering) ¹æ½Ä 

(2) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ ¿ª»çÀû ¹è°æ 

(3) 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ Àç·á 

(4) 3D ÇÁ¸°Æà °úÁ¤ 

(5) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±â¼úÀû Ư¡ 

(6) 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÇ µðÀÚÀΠ

(7) ·¾·¦(RepRap) ÇÁ·ÎÁ§Æ® 

2) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß 

(1) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë ºÐ¾ß 

°¡. 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ È°¿ë ¹üÀ§ 

³ª. ÀÚµ¿Â÷/Ç×°ø ºÐ¾ß 

´Ù. ¿ìÁÖ ºÐ¾ß 

¶ó. ÀÇ·á ºÐ¾ß 

¥¡. Àå±â(Organ) ÇÁ¸°Æà

¥¢. ÀÇÁ·/ÀǼö ÇÁ¸°Æà

¥£. º¸Çü¹° ÇÁ¸°Æà

¸¶. °ÇÃà ºÐ¾ß 

¹Ù. ¿¹¼ú/¹®È­ ºÐ¾ß 

¥¡. ½º¹Ì½º¼Ò´Ï¾ð ¹Ú¹°°üÀÇ Àü½ÃÇ° º¹»ç 

¥¢. 3D ÇÁ¸°ÅÍ ÆмǠ

¥£. 3DÇÁ¸°Æà ¹°Ã¼¸¦ È°¿ëÇÑ ¾Ö´Ï¸ÞÀ̼Ǡ

(2) °ü·Ã ±â¼ú 

°¡. 3D ¸ðµ¨¸µ(3D Modeling) 

³ª. 3D ½ºÄ³´×(3D Scanning) 

´Ù. Å©¶ó¿ìµå¼Ò½Ì(Crowdsourcing) 


 

2. 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±â¼ú À¯Çü 

1) 2014³â 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú À¯ÇüÇ¥ 

2) 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ±â¼ú À¯Çü 

(1) FFF(Fused Filament Fabrication)-¿­°¡¼Ò¼º ¼öÁö ¾ÐÃâ ÀûÃþ Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. ±â¼ú ¿ø¸® 

¥¡. A, C _Çìµå(Head)¿Í º£µå(Bed) ±¸µ¿ 

¥¢. B_ÀͽºÆ®·ç´õ(¾ÐÃâ±â) 

¥£. C_°¡¿­ÆÇ(Heated bed) 

¥¤. D _ÁöÁö´ë(Supporter) 

¥¥. E _¿ø·á Çʶó¸àÆ®(Material Filament) 

(2) DMT(Laser-aided Direct Metal Tooling)-·¹ÀÌÀú °¡¿­ ÁõÂø Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. DMT ±â¼úÀÇ ÁÖ¿ä Ư¡ 

´Ù. ±â¼ú ¿ø¸® 

¶ó. Àû¿ë ºÐ¾ß 

(3) SLS(Selective Laser Sintering)-¼±ÅÃÀû ·¹ÀÌÀú ¼Ò°á Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. ±â¼ú ¿ø¸® 

¥¡. A _·¹ÀÌÀú(Laser) 

¥¢. B _´ÙÀ̳»¹Í ¹Ì·¯(Dynamic Mirror) 

¥£. C _¼Ò°á(Sintering) 

¥¤. D _·¹º§¸µ ·Ñ·¯(Leveling roller) 

¥¥. E _º¸Ãæ ºÐ¸»ÇÔ(Powder feed supply) 

¥¦. F _Á¶Çü ºÐ¸»ÇÔ(Powder bed) 

¥§. G_¿ø·á ºÐ¸»(Powders) 

(4) CJP(Color Jet 3D Printing)-ºÐ¸» Á¢ÇÕ ¹× Ä÷¯À×Å© Åõ»ç Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. ±â¼ú ¿ø¸® 

(5) LOM(Laminated object manufacturing)-°³Ã¼ Á¢ÇÕ Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. ±â¼ú ¿ø¸® 

´Ù. Á¶Çü °á°ú¹° 

(6) SLA(Stereolithography Apparatus)-±¤°æÈ­¼º ¼öÁö ÀûÃþ Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. ±â¼ú ¿ø¸® 

¥¡. A _·¹ÀÌÀú(Laser) 

¥¢. B _´ÙÀ̳»¹Í ¹Ì·¯(Dynamic Mirror) 

¥£. C _¼öÁ¶(Vat) 

¥¤. D _¿ø·á(Materials) 

(7) DLP(Digital Light Processing)-¸¶½ºÅ© Åõ¿µ À̹ÌÁö ±¤°æÈ­ Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. ±â¼ú ¿ø¸® 

¥¡. A _DLP ÇÁ·ÎÁ§ÅÍ(DLP Projector) 

¥¢. B _¼öÁ¶(Vat) 

¥£. C _¿ø·á(Materials) 

(8) Polyjet(Photopolymer Jetting)-Æú¸®Á¬ ÀûÃþ Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. ±â¼ú ¿ø¸® 

´Ù. Á¶Çü °á°ú¹° 

(9) MJM(Multi Jet Modeling)-¸ÖƼ Á¬ Á¶Çü 

°¡. ±â¼ú °³³ä 

³ª. ±â¼ú ¿ø¸® 


 

3. 3D ¸ðµ¨¸µ(3D CAD & CG) 

1) 3D ¸ðµ¨¸µ ±âº» °³³ä 

(1) ¿ÍÀ̾îÇÁ·¹ÀÓ(Wireframe) ¹æ½Ä 

(2) Æú¸®°ï(Polygon) ¹æ½Ä 

(3) ¼­ÆäÀ̽º(Surface) ¹æ½Ä 

(4) ¼Ö¸®µå(Solid) ¹æ½Ä 

2) 3D ½ºÄ³´× 

3) 3D ¸ðµ¨ ½¦¾î¸µ 


 

4. 3D ÇÁ¸°ÅÍ »ç¿ë Á¤º¸(CAM) 

1) Åø üÀΠ(Tool chain) 

(1) Åø üÀÎ °³³ä 

(2) ½½¶óÀ̼­(Slicer) 

(3) È£½ºÆ®¿þ¾î(Hostware) 

(4) ¿î¿ë ÆÄÀÏ À¯Çü 

2) ·¾·¦(RepRapFFF) ¿ø·á Çʶó¸àÆ® ¿î¿ë ±âÃÊ Á¤º¸ 

3) ·¾·¦(RepRap  FFF) 

(1) ·¾·¦ ¿ÀǼҽº ±âÃÊ °³³ä 

(2) ·¾·¦ 3D ÇÁ¸°ÅÍ ±¸¼º ¿ä¼Ò ¹× Á¦Á¶ ±âÃÊ 

°¡. ¸ðµ¨ 

³ª. ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÅøüÀΠ

´Ù. ÀüÀÚ ºÎÇ° 

¥¡. ÄÁÆ®·Ñ·¯ 

¥¢. ½ºÅ×ÆÛ ¸ðÅÍ 

¥£. ½ºÅ×ÆÛ µå¶óÀ̹ö 

¥¤. ¿£µå-½ºÅ¾ 

¥¥. È÷Ƽµå º£µå(°¡¿­ÆÇ) 

¶ó. ±â°è º»Ã¼ 

¥¡. X/Y/Z ÃàÀÇ ¼±Çü ¿îµ¿Ã¼ ºÎºÐ 

¥¢. ÇÁ¸°Æ® º£µå 

¸¶. ÀͽºÆ®·ç´õ(¾ÐÃâ±â) 

¥¡. ÄÝµå ¿£µå 

¥¢. ÇÖ ¿£µå 

¥£. Çʶó¸àÆ® 

¥¤. PID¿¡ ´ëÇÑ Âü°í»çÇ×


 

Á¦¥±Àå Â÷¼¼´ë 3DÇÁ¸°Æà ±Û·Î¹ú ±â¼ú µ¿Çâ 

1. ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°Æà ½ÃÀå µ¿Çâ 

1) ±¹³»¿Ü 3D ÇÁ¸°Æà ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á 

(1) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× ±Ô¸ð Àü¸Á 

(2) ±Û·Î¹ú ¾÷°è µ¿Çâ 

°¡. ±Û·Î¹ú ¾÷°è µ¿Çâ 

³ª. ÁøÃâ ±â¾÷ ÇöȲ 

2) 3D ÇÁ¸°Æà ƯÇ㵿ÇâºÐ¼® 

(1) ºÐ¼®¸ñÀû ¹× ¹æ¹ý 

(2) Æ¯Ç㵿ÇâºÐ¼® 

(3) Æ¯Ç㵿ÇâÀ» ÅëÇØ º» ÁöÀç±Ç Àü·« ½Ã»çÁ¡ 

3) ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ µ¿Çâ ¹× ±¹³» Á¤Ã¥ °úÁ¦ 

(1) 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ¼ºÀå°¡Ä¡¿Í Á¦¾à ¿äÀΠ

°¡. 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ» ÀÌ¿ëÇÑ »ý»ê°úÁ¤°ú ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ Çõ½Å¿ä¼Ò ¹× °æÁ¦Àû È¿°ú 

´Ù. 3DÇÁ¸°ÆÃÀÇ ¼ºÀå°¡Ä¡¿Í Á¦¾à ¿äÀΠ

(2) ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ ¹× âÁ¶»ê¾÷È­¸¦ À§ÇÑ ±¹³» Á¤Ã¥ °úÁ¦ 

°¡. 3D ÇÁ¸°Æà »ê¾÷ È°¼ºÈ­ Àü·« 

¥¡. 3D ÇÁ¸°ÅÍ °ü·Ã ÇÙ½ÉƯÇ㠺м®À» ÅëÇÑ Risk Management 

¥¢. ¿ÀǼҽº ±â¹ÝÀÇ 3D ÇÁ¸°ÅÍ º¸±Þ È®»ê°ú ¶óÀ̼±½º Áؼö 

¥£. 3D µµ¸é ÀúÀÛ¹°ÀÇ À¯Åë Ç÷§Æû ±¸Ãà 

³ª. °¢±¹ Á¤ºÎ ´ëÀÀ µ¿Çâ 

´Ù. ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ ¹× âÁ¶»ê¾÷È­¸¦ À§ÇÑ ±¹³» Á¤Ã¥ °úÁ¦ 

¶ó. Á¤Ã¥Àû ½Ã»çÁ¡ 


 

2. ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°Æà ±â¼ú µ¿Çâ 

1) 3DÇÁ¸°Æà ±â¼ú ¹× ÀÀ¿ë ºÐ¾ß ÇöȲ °³¿ä 

(1) ±â¼ú °³¿ä ¹× ÇöȲ 

°¡. ±â¼ú °³¿ä 

³ª. ±â¼ú ¼Ò°³ 

¥¡. ±¤Á¶Çü¹ý(SLA: Stereolithography) 

¥¢. ¾ÐÃâÀûÃþ¹ý(FDM: Fused Deposition Modeling) 

¥£. ·¹ÀÌÀú¼Ò°á¹ý(SLS: Selective Laser Sintering) 

´Ù. ±â¼ú ÇöȲ 

¥¡. 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¹æ½Ä ¹× ±â¼ú ÇöȲ 

¥¢. 3D ÇÁ¸°Æà ±â¹ýÀÇ ±â¼ú ÇöȲ 

¶ó. ¿¬±¸ °³¹ß ÇöȲ ¹× »ê¾÷ºÐ¾ßº° Àû¿ë ¹× È°¿ë »ç·Ê 

¥¡. ¿¬±¸ °³¹ß ÇöȲ 

¥¢. »ê¾÷ºÐ¾ßº° Àû¿ë ¹× È°¿ë »ç·Ê 

(2) ÀÀ¿ë ºÐ¾ß ÇöȲ °³¿ä 

°¡. 3DÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ³ª³ë/¸¶ÀÌÅ©·ÎºÐ¾ß 

¥¡. 3D ÇÁ¸°Æðú ¸¶ÀÌÅ©·Î/³ª³ë ½ºÄÉÀÏ Á¦Á¶±â¼ú 

¥¢. DMD±â¹Ý ¸¶ÀÌÅ©·Î ±¤ Á¶Çü°ú ÀÇ°øÇÐÀû ÀÀ¿ë 

¥£. ¼¾¼­ÀÇ ÀÀ¿ë 

¥¤. ÀüÀÚºÎÇ°¿¡ÀÇ ÀÀ¿ë 

³ª. 3DÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ±³À°ºÐ¾ß 

¥¡. CAD ±³À°°úÁ¤¿¡¼­ÀÇ 3Â÷¿ø ÇÁ¸°Æà Ȱ¿ë 

¥¢. Á¾ÇÕ¼³°è ±³°ú¸ñ¿¡¼­ÀÇ 3Â÷¿ø ÇÁ¸°Æà Ȱ¿ë 

´Ù. 3DÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ±ÝÇü»ê¾÷ºÐ¾ß 

¥¡. 3Â÷¿ø ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ±ÝÇü »ê¾÷ ºÐ¾ß Àû¿ë ¹æ¹ý 

¥¢. °£Á¢½Ä Äè¼Ó Åø¸µ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±ÝÇü Á¦ÀÛ 

¥£. Á÷Á¢½Ä Äè¼Ó Åø¸µ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±ÝÇü Á¦ÀÛ 

¶ó. 3DÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß 

¥¡. 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß ÇØ¿Ü Àû¿ë »ç·Ê 

¥¢. 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß ±¹³» Àû¿ë »ç·Ê 

¥£. 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß·ÎÀÇ Àû¿ë¿¡ °üÇÑ ¹Ì·¡ Àü¸Á 

¥¤. 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß·ÎÀÇ Àû¿ë¿¡ °üÇÑ ÇâÈÄ °úÁ¦ 

2) 3DÇÁ¸°Æà ÀÀ¿ëºÐ¾ßº° ±â¼ú µ¿Çâ 

(1) 3DÇÁ¸°Æà ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¼ú µ¿Çâ 

°¡. ÀμâÀüÀÚ ±â¼ú ¹× µ¿Çâ 

¥¡. ±â¼ú °³¿ä ¹× È°¿ë ºÐ¾ß 

¥¢. ±¹³»¿Ü ¿¬±¸ µ¿Çâ 

¥£. ±â¼ú ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 

³ª. 3DÇÁ¸°Æà ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¼ú µ¿Çâ 

¥¡. ±â¼ú °³¿ä 

¥¢. ±¸Á¶ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¾ÈÁ¤¼º °³¼±±â¼ú 

¥£. Á¶¸³¼º °ü·Ã ±â¼ú 

¥¤. ¿îµ¿¼º ÀçÇö ±â¼ú 

¥¥. ±â¼ú ½Ã»çÁ¡ 

(2) 3DÇÁ¸°Æà Á¦Á¶ ±â¹Ý ±â¼ú µ¿Çâ 

°¡. 3DÇÁ¸°Æðú ±Ý¼Ó ¼ÒÀç 

¥¡. ±Ý¼Ó¼ÒÀç °ü·Ã 3D ÇÁ¸°Æà ÁÖ¿ä ÇÁ·ÎÁ§Æ® °³¹ß ÇöȲ 

¥¢. ±Ý¼Ó¼ÒÀç °ü·Ã 3D ÇÁ¸°Æà ¿¬±¸ ±â¼ú µ¿Çâ 

¥£. ´Ù¾çÇÑ Á¦Á¶ ±â¹Ý 3DÇÁ¸°Æà ±â¼ú Àû¿ë ÇöȲ 

³ª. 3DÇÁ¸°Æðú ±ÝÇü»ê¾÷ 

¥¡. 3DÇÁ¸°Æà ±â¼ú ÀÀ¿ë ±ÝÇü»ê¾÷ 

¥¢. 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ Á¦Ç° ½ÃÀå±Ô¸ð 

(3) 3DÇÁ¸°Æà ¹ÙÀÌ¿À¡¤ÀÇ·á »ê¾÷ ±â¼ú µ¿Çâ 

°¡. 3DÇÁ¸°Æà ¹ÙÀÌ¿À¡¤ÀÇ·á ÀÀ¿ë ±â¼ú µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 

¥¡. ºÎºñµ¿¾Ï¼ö¼ú Àû¿ë ¹× È°¿ë È®´ë Àü¸Á 

¥¢. ÄÚ ¼ºÇü À̽ļº°ø »ç·Ê ¹× ±â¼ú È°¿ë È®´ë 

¥£. ÃֽŠ¸ÞµðÄà ¹ÙÀÌ¿À 3DÇÁ¸°Æà ±â¼úµ¿Çâ 

³ª. 3DÇÁ¸°ÆÃÀ» ÀÀ¿ëÇÑ ¹ÙÀÌ¿ÀÀÇ·á ±â¼ú ½Å»ê¾÷ Àü¸Á°ú Á¤Ã¥¹æÇâ 

¥¡. 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀ» È°¿ëÇÑ ÀÇ·á»ê¾÷ ±â¼ú Çõ½Å µ¿Çâ°ú Àü¸Á 

¥¢. ¹Ì·¡ º¸°ÇÀÇ·áºÐ¾ßÀÇ 3D ÇÁ¸°Æà Ȱ¿ë 

¥£. 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀÌ °¡Á®¿Ã º¸°Ç ÀÇ·á»ê¾÷ÀÇ »õ·Î¿î ±âȸ 

¥¤. º¸°Ç ÀÇ·á»ê¾÷¿¡¼­ 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú È°¿ë ½Ã »õ·Î¿î µµÀü 


 

3. ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°Æà °ü·Ã ±â¼ú ƯÇã µ¿Çâ°ú ±¹³» ¹ßÀü Àü·« 

1) ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°Æà °ü·Ã ±â¼ú ƯÇã µ¿Çâ 

(1) 3DÇÁ¸°Æà °ü·Ã ±â¼ú ƯÇã °³¿ä 

(2) 3D ÇÁ¸°Æà ºÐ¾ßÀÇ Æ¯Çã ¼Ò¼Û µ¿Çâ 

(3) 3D ÇÁ¸°Æà ºÐ¾ßÀÇ Æ¯Çã º¸À¯ ÇöȲ 

(4) 3D ÇÁ¸°Æà ºÐ¾ßÀÇ Æ¯Çã ¼Ò¸ê 

2) 3D ÇÁ¸°Æà »ê¾÷ ±¹³» ¹ßÀü Àü·« 

(1) ÃßÁø¹è°æ 

°¡. Á¦Á¶¾÷ Çõ½Å ¸ð¸àÅÒ 

³ª. Ã¢Á¶°æÁ¦ ½Å½ÃÀå âÃâ 

´Ù. °æÀï±¹ Á¤Ã¥µ¿Çâ 

(2) ¹®Á¦Á¡ ºÐ¼® 

°¡. 3DÇÁ¸°Æà Ȱ¿ë¿©°Ç ¹ÌÈí 

¥¡. ±â¾÷È°¿ë 

¥¢. ÀÏ¹Ý Á¢±Ù¼º 

¥£. ÀηºÎÁ· 

³ª. ºñÁî´Ï½º È°¼ºÈ­ Áö¿øü°è ºÎÁ· 

¥¡. ½ÃÀåÇü¼º 

¥¢. ÄÜÅÙÃ÷ 

´Ù. ¼±µµ±¹ ´ëºñ Ãë¾àÇÑ ±â¼ú¿ª·® 

¥¡. Àåºñ 

¥¢. ¼ÒÀç 

¥£. SW 

¶ó. Á¦µµ ±â¹Ý ¹Ìºñ 

¥¡. Á¦µµ 

¥¢. Ç¥ÁØÈ­¡¤Ç°ÁúÆò°¡ 

(3) ºñÀü ¹× ÃßÁøÀü·« 

°¡. ºñÀü ¹× ¸ñÇ¥ 

³ª. ÃßÁø Àü·« 

¥¡. ¼ö¿ä ¿¬°èÇü ¼ºÀå±â¹Ý Á¶¼º 

¥¢. ºñÁî´Ï½º È°¼ºÈ­ Áö¿ø 

¥£. ±â¼ú°æÀï·Â È®º¸ 

¥¤. 3DÇÁ¸°Æà °ü·Ã Á¦µµ °³¼± 

(4) ÃßÁøü°è 

(5) ¼¼ºÎ ÃßÁø°úÁ¦ ½Çõ°èȹ 

(6) 3D ÇÁ¸°Æà ÆÄ±Þ È¿°ú ¹× Àü¸Á 

°¡. ÇÁ¸°Æà ¹æ½Ä 

³ª. ¿ä¼Ò ±â¼ú 

´Ù. È°¿ë ¼ÒÀç 


 

Á¦¥²Àå ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ÀÀ¿ë 4D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú 

1. ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) È°¿ë 4D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú °³¿ä 

1) 4D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú °³³ä 

2) 4D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú ¿ä¼Ò 

(1) 4Â÷¿øÀÇ ±âÃÊ °³³ä 

°¡. 4Â÷¿øÀÇ °æ°è´Ù¸éü 

¥¡. ÃÊ»ç¸éü 

¥¢. ÃÊÀ°¸éü 

³ª. 4Â÷¿øÀÇ ¿ëµµ 

(2) ÀÚ±â Á¶¸³(self-assembly) Çö»ó 

°¡. Á¤ÀÇ ¹× °³³ä 

³ª. ÀÚ±â Á¶¸³(self-assembly) Çö»ó 

¥¡. intermolecular force 

¥¢. ¿­¿ªÇÐÀû ÀÚ±âÁ¶¸³ 

¥£. ÀÚ±âÁ¶¸³ÀÇ Á¾·ù 

(3) ÀÚ±âÁ¶¸³À» ÀÌ¿ëÇÑ ³ª³ë ±¸Á¶ 

°¡. ÀÚ±âÁ¶¸³À» ÀÌ¿ëÇÑ nano patterning 

¥¡. ÀÚ±âÁ¶¸³ ³ª³ëÆÐÅÍ´× 

¥¢. ³ª³ë½ºÄÉÀÏ 3DÇü»ó ÆÐÅÍ´×±â¼ú 

³ª. Micro Freeform Integration 

´Ù. 3D ÇÁ¸°ÆðúÀÇ Á¢ÇÕ 

3) 4D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú °³¿ä 


 

2. ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ±â¼ú ¿ä¼Ò 

1) ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material) ±â¼ú °³¿ä 

(1) ÀÚ¼ºÀÌ ÀÖÀ» ¶§ Áøµ¿ÇÏ´Â ¹ÝÀÀÀ» º¸ÀÌ´Â Çձݠ

(2) ÇÞºûÀ̳ª UV¿¡ ³ëÃâµÇ¸é Ä÷¯°¡ º¯ÇÏ´Â À×Å© 

(3) ¿ÂµµÀÇ º¯È­¿¡ µû¶ó ¾ÐÃà»óÅ¿¡¼­ ¿ø·¡ÀÇ ¸ð¾çÀ¸·Î ȸº¹µÇ´Â ¸Þ¸ð¸®Æû 

(4) ¿­À» °¡Çϸé ÁÙ¾îµé¸ç ÃÖ´ë Ãà¼Ò ½Ã »öÀÌ º¯ÇÏ´Â ´ÏÄÌ-ƼŸ´½ ÇÕ±Ý ¼ÒÀç 

(5) ±â°èÀû ¾Ð·ÂÀ» °¡Çϸé Àü·ÂÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â ¼¼¶ó¹Í 

(6) °¡¿­ÇÏ¸é ¿ø·¡ÀÇ ¸ð¾çÀ¸·Î µÇµ¹¾Æ°¡´Â Çü»ó ±â¾ï Æú¸®¸Ó º¹ÇÕÀç·á 

2) ½º¸¶Æ®¼ÒÀç(Smart Material)ÀÇ Á¾·ùº° ±â¼ú ¿ä¼Ò 

(1) Piezoelectric(¾ÐÀü) Àç·á 

°¡. ¾ÐÀüÀç·áÀÇ ¿ø¸® 

³ª. ¾ÐÀüÀç·áÀÇ Æ¯¼º 

´Ù. ¾ÐÀüÀç·á¸¦ ÀÀ¿ëÇÑ ±â°è°¡°ø°øÁ¤ 

¶ó. ¾ÐÀüÀç·á ¿¬±¸ºÐ¾ß 

¸¶. ¾ÐÀüÀç·á ÀÀ¿ëÀåÄ¡ 

¥¡. Hybrid Mount 

¥¢. Smart Hull Structure 

¥£. Information Storage Devices 

¥¤. Piezoelectric Pump 

¥¥. Piezoelectric Dispensor 

(2) Magnetostrictive(Àڱ⺯Çü) Àç·á 

°¡. Àڱ⺯ÇüÀç·áÀÇ Æ¯¼º 

³ª. Àڱ⺯ÇüÀç·áÀÇ ÀÀ¿ë 

(3) ÀÚ±âÀ¯º¯À¯Ã¼ ¹× Àü±âÀ¯º¯À¯Ã¼ 

°¡. MR À¯Ã¼ 

¥¡. MR À¯Ã¼ÀÇ Æ¯¼º 

¥¢. MR À¯Ã¼ ¿¬±¸ºÐ¾ß 

¥£. MR À¯Ã¼ ÀÀ¿ëÀåÄ¡ 

³ª. ER À¯Ã¼ 

¥¡. ER À¯Ã¼ÀÇ Æ¯¼º 

¥¢. ER À¯Ã¼ ¿¬±¸ºÐ¾ß 

¥£. ER À¯Ã¼ ÀÀ¿ëÀåÄ¡ 

(4) Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys) Àç·á 

°¡. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ¿ø¸® 

³ª. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ Æ¯¼º 

´Ù. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ¹ß»ý°ú Á¦Á¶ 

¥¡. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ¹ß»ý 

¥¢. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý Á¦Á¶ 

¶ó. Çü»ó±â¾ïÇÕ±ÝÀÇ Á¾·ù 

¥¡. Ni-Ti°è Çü»ó±â¾ïÇձݠ

¥¢. Cu-Zn-Al°è Çü»ó±â¾ïÇձݠ

¥£. Cu-Al-Ni°è Çü»ó±â¾ïÇձݠ

¸¶. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ¿¬±¸ºÐ¾ß 

¹Ù. Çü»ó±â¾ïÇÕ±Ý(Shape memory alloys)ÀÇ ÀÀ¿ëÀåÄ¡ 

¥¡. ÆÄÀÌÇÁÁ¶ÀÎÆ® 

¥¢. ÀΰøÀ§¼º ÆĶ󺼶ó ¾ÈÅ׳ª 

¥£. ·Îº¿ÀÇ °üÀýºÎ 

¥¤. Ä¡¾Æ±³Á¤¿ë ½ºÇÁ¸µ 

¥¥. Àüµ¿¼± ÀÌ»ó ¹ß¿­ °ËÃâ ¼¾½º 

¥¦. Ã¢¹® ÀÚµ¿°³Æó ÀåÄ¡ 

¥§. ¿£Áø¿¡ ÀÌ¿ë 

¥¨. ¿Â¼öÁ¶Àý »þ¿ö±â 

¥©. Àü±â¹ä¼ÜÀÇ ¾Ð·Â Á¶Àý 

¥ª. ¿¡¾îÄÜ Ç³·® ÀÚµ¿Á¶Àý ±â±¸ 

. Ä¿ÇǸÞÀÌÄ¿ 

. ¹«ÀÎÀá¼öÇÔ 

(5) Thermochromic/Photochromic/Chromogenic systems Àç·á 

°¡. Àü±âº¯»ö Àü±ØÃ˸źоߠ

(6) Magnetic shape memory alloys Àç·á 

°¡. ÀÚ¼º Çü»ó±â¾ï ÇÕ±ÝÀÇ ¿ø¸® 

³ª. ÇÕ±Ý°è ¹× Æ¯¼º 

¥¡. ÇÕ±Ý ¼³°è 

¥¢. NiMnGa°è Çձݠ

¥£. Fe-Pd°è Çձݠ

´Ù. ÀÀ¿ë ±â¼ú 

¥¡. ¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ·Î »ç¿ëµÉ ¶§ÀÇ ÀÛµ¿ ±â±¸ 

¥¢. ¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ·ÎÀÇ ÀÀ¿ë 

¥£. optical microscanner¿¡ÀÇ ÀÀ¿ë 

¥¤. º¹ÇÕÀç·á 

(7) Ferrofluid(¾×üÀÚ¼®) Àç·á 

°¡. ¾×üÀÚ¼®ÀÇ ¿ø¸® 

³ª. ¾×ü ÀÚ¼®ÀÇ Æ¯Â¡ 

´Ù. ÀÀ¿ë ºÐ¾ß 

(8) Self-healing(ÀÚ±â Ä¡À¯) Àç·á 

°¡. Self-healing(ÀÚ±â Ä¡À¯) À¯±â Àç·áÀÇ Á¾·ù 

¥¡. ÀÚ±â Ä¡À¯ À¯±â Àç·á ±âÃÊ °³³ä 

¥¢. ¿­°æÈ­¼º °íºÐÀÚ 

¥£. ¿­°¡¼Ò¼º °íºÐÀÚ 

¥¤. º¹ÇÕÀç·á 

³ª. Self-healing(ÀÚ±â Ä¡À¯) ¹«±â Àç·áÀÇ Á¾·ù 

¥¡. ÀÚ±â Ä¡À¯ ¹«±â Àç·á ±âÃÊ °³³ä 

¥¢. ±Ý ¼Ó 

¥£. ¼¼¶ó¹Í°ú ¼¼¶ó¹Í ÄÚÆà

¥¤. ÄÜÅ©¸®Æ® 


 

3. ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç(smart material) °ü·Ã Æú¸®¸Ó Àç·á¿Í ź¼º ÁßÇÕü ±â¼ú ¿ä¼Ò 

1) Æú¸®¸Ó Àç·á¿Í ź¼º ÁßÇÕü ±âÃÊ °³³ä 

2) Æú¸®¸Ó Àç·á ¹× ź¼º ÁßÇÕü ±â¼ú ¿ä¼Ò »ç·Ê 

(1) ´Ù±â´É Á¾ÇÕ ³óÃà¾×(Ekstruden) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(2) Æú¸®¸ÓÆäÀÌÆÛ »ý»êÀ» À§ÇÑ º¹ÇÕÀç·á¿Í ³óÃ๰Áú(Basko-Polibum) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(3) ¹é¼® ÷°¡ ³óÃ๰Áú(MOLOEN) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(4) Ç×±Õ÷°¡ ³óÃ๰Áú AMD(Basko) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(5) »ýºÐÇØ Çöó½ºÆ½ PHA 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(6) ½Ã½º-ºÎŸµð¿£ ÇÕ¼º°í¹«(SKD-ND) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(7) ¿ÀÀÏÀ» ÷°¡ÇÑ ÇÕ¼º°í¹«, ºÎŸµð¿£-½ºÆ¼·Ñ(DSSK) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(8) ³ª³ëÆú¸®¸Ó ¾ÈÁ¤Á¦¿Í º¯ÇüÁ¦ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(9) Æú¸®¾Æ¹Ìµå(Armamid PA6-1AP) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(10) Á¤Àü±â¹æÁö °íºÐÀÚÀç·á 

°¡. ¿ëµµ 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(11) Àß ¿¬¼ÒµÇÁö ¾Ê´Â Æú¸®ÇÁ·ÎÇÊ·»(Armlen PP6-2AP) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(12) ¾ÐÃ⼺Çü ¾ÆÅ©¸±À¯¸®(ACRYMA2 72) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ÀåÁ¡ 

¥¢. ±â¼ú¿ä¼Ò 

¥£. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

(13) ºÒ¼ÒÆú¸®¸Ó(HALEON) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(14) ºÒ¼ÒÆú¸®¸Ó(F-46) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(15) ºÒ¼ÒÄ«¿ìÃòÅ©(Elaftor) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. Á¦Ç°ÀÇ Æ¯Â¡ 

¥¡. SKF-26/3-8 

¥¢. SKF-264/3-8 

¥£. SKF-264V/3-6 

¥¤. ¶óÅؽº SKF-264¿Í SKF-264V 

¥¥. SKF-264V, SKF-264V·Î ¸¸µç °í¹«¿Í Viton GF(DuPont)ÀÇ ºñ±³ 

¥¦. ¶óÅؽº Tecnoflon TN ("Solvay Solexis")À¸·Î ¸¸µç ÄÚÆðú ºñ±³ 

(16) Æú¸®¾Æ¹Ìµå-6 Á¦Á¶¸¦ À§ÇÑ ½Å±â¼ú 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(17) Ä£È¯°æ ¹æ¿° Æú¸®¸ÓÀç·á 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ÀåÁ¡ 

(18) È¥ÇÕ ¿¤¶ó½ºÅä¸Ó (covulcanizate) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(19) »ýºÐÇØ º¹ÇÕÀç·á 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(20) ½ÅÆú¸®¸ÓÀç·á ÇÕ¼º¹ý 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ¿¬±¸°³¹ß¹æÇâ 

(21) °í°­µµ Æú¸®¿¡Æ¿·» Á¦Á¶¹æ¹ý 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(22) Àΰø±¸Å¸Æ丣ī Á¦Á¶ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(23) ¿¡Æ¿·»À» Àú¿Â ÀúºÐÀÚÈ­½ÃÄÑ ¾çÁúÀÇ ¾ËÆĿ÷¹ÇÉ Á¦Á¶ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(24) ¿¡Æ¿·» °íºÐÀÚÈ­ ±â¼ú·Î Æú¸®¿¡Æ¿·» ¿Î½º Á¦Á¶ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. Àΰø ÇÕ¼º¿Î½º Á¦Á¶¹ý 

(25) 1,4 Çí»çµð¿£ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(26) Àú¹Ðµµ ¼±Çü Æú¸®¿¡Æ¿·»°ú ºÎÅÙ-1 µ¿½ÃÁ¦Á¶ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(27) ºÎÅÙ-1 Á¦Á¶±â¼úÀÇ Çö´ëÈ­ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(28) Ãæ°Ý¿¡ °­ÇÑ Æú¸®¿ì·¹Åº 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(29) ÃÊ°í¸ðµâ Æú¸®¿¡Æ¿·» 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(30) Æú¸®¸Ó ½Å¼ÒÀç¿Í ±× Á¦Á¶¹ý 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(31) ÀÚ°¡À±È°ÀÌ °¡´ÉÇÑ Æú¸®¸Ó ½Å¼ÒÀç 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(32) °í°­µµ, ¸¶¸ð¹æÁö ¼ºÁúÀÌ °­È­µÈ ÀÚ°¡À±È° Æú¸®¸Ó 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(33) Blocsil Æú¸®¸Ó 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ÀåÁ¡ 

(34) ¹°¸®±â°èÀû ¼ºÁúÀÌ °­È­µÈ Æú¸®¸Ó½Å¼ÒÀç, ¿­°¡¼Ò¼º¹°Áú, Åº¼ºÁßÇÕü »ý»ê±â¼úÀÇ °úÇÐÀû ±âÃÊ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(35) Æú¸®¿Ã·¹ÇÉÀ¸·Î ¸¸µç ģȯ°æ ½Å¼ÒÀç 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(36) ÀÚ¿¬»ê°ú ÀΰøÇÕ¼º ±Ô»ê¿°À» Àç·á·Î ÇÑ À¯±â±Ô¼Ò ¸ð³ë¸Ó¿Í ¿Ã¸®°í¸Ó Á¦Á¶±â¼ú 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(37) °íÈ°¼º ÀÌÁß±â´É ¸ð³ë¸Ó(ºñ´Ò·Ï½º) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(38) Â÷¼¼´ë ¿¡Æø½Ã ¼öÁö 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(39) ¾ÆÁ¹µéÀÇ ºñ´ÒÈ­ ±â¼ú(N- vinylazole) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(40) ÇÇ·Ñ Á¦Á¶ ¹æ¹ý 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(41) ¸ÞÆ¿ ºñ´Ò ¿¡Å׸£ Á¦Á¶¹ý 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(42) Àú¾ÐÆú¸®¿¡Æ¿·» Á¦Á¶¹æ¹ý 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(43) Á߹еµ Æú¸®¿¡Æ¿·» º¹ÇÕÀç·á(PE80B-275) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ¹°¸®È­ÇÐÀû Ư¼º 

(44) °í¾ÐÆú¸®¿¡Æ¿·»(115-070 UUP) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ¹°¸®È­ÇÐÀû Ư¼º 

(45) ´ÙÀ̳»¹Í ¿­°¡¼Ò¼º ź¼ºÁßÇÕü(Kvartoprene) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ¹°¸®±â¼úÀû ¼ºÁú 

¥¢. ÁÖµÈ Æ¯Â¡ 

(46) Æ°Æ°ÇÑ Çöó½ºÆ½ Æ÷Àå¿ë±â »ý»ê ±â¼ú 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(47) º¯Çü ºÒ¼ÒÇöó½ºÆ½-4(F-4RM20) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ¹æ»ç¼± 󸮸¦ ÇÏÁö ¾ÊÀº ºÒ¼ÒÇöó½ºÆ½(F-4)¿Í ¹æ»ç¼± ó¸®ÇÑ ºÒ¼ÒÇöó½ºÆ½(F-4RM20)ÀÇ Æ¯¼º ºñ±³ 

(48) ÆÛÇ÷ç·Î ź¼ºÁßÇÕü(NEOFTON) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. Ä«¿ìÃòÅ©ÀÇ ¼ºÁú 

¥¢. °æÈ­µÈ °í¹«ÀÇ ¼ºÁú 

(49) º¯Çü°í¹«(SKF-260 MPAN) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. Ä«¿ìÃòÅ©ÀÇ ¼ºÁú 

¥¢. °æÈ­µÈ °í¹«ÀÇ ¼ºÁú 

(50) Ç÷ç¿À·Î½Ç¸®ÄÜ ¾×ü Ä«¿ìÃòÅ©(NFS-100) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. Ä«¿ìÃòÅ©¿Í °æÈ­µÈ °í¹«ÀÇ Æ¯¼º 

(51) µ¿Àû°æÈ­, ±×·¡ÇÁÆ®°æÈ­(GRAFTVULCANIZATION) ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Åº¼ºÁßÇÕü½Å¼ÒÀçÀÇ °í¼Ó»ý»ê 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(52) ºÎÆ¿°í¹«¿Í ºê·Ò ¶Ç´Â ¿°¼ÒÀÇ »óÈ£ÀÛ¿ë¿¡ ±âÃÊÇÑ ÇҷκÎÆ¿°í¹« Á¦Á¶±â¼ú 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(53) ¾ÆÅ©¸± ¶óÅؽº »ý»ê±â¼ú 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ±â¼úÀÇ ÀåÁ¡ 

¥¢. ¶óÅؽºÀÇ Æ¯Â¡ 

(54) Ä£È¯°æÀû Æú¸®ºñ´Ò¾ËÄÚ¿Ã(PVA) »ý»ê±â¼ú 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(55) ÃÊ°íºÐÀÚ Æú¸®½ºÆ¼·Ñ (SVMP) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(56) µð½ÃŬ·ÎÆ柵ð¿£(DCPD)ÀÇ º¹ºÐÇØ ¹ÝÀÀ ±â¼ú 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ÀåÁ¡ 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(57) ¿Ã·¹ÇÉ º¹ºÐÇØ ¹ÝÀÀÀ¸·Î ÇÁ·ÎÇÊ·» »ý»ê 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(58) FLUOROPLAST-62 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(59) FLUOROPLAST-10, 15, 100 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. °æµµ°¡ ³·Àº Æú¸®¸Ó(F-10, 15, 100)¿Í Áß°£ÀÎ Æú¸®¸Ó(F-4MB, F-2M)ÀÇ Æ¯¼ººñ±³ 

¥¢. °¡°ø¹ý 

(60) FLUOROPLAST-40 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. Fluoroplast ½Ã¸®Áî Ư¼º ºñ±³ 

(61) FLUOROPLAST·Î ¸¸µç Çʸ§ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. ¿­°¡¼Ò¼º ºÒ¼ÒÆú¸®¸Ó·Î ¸¸µç Çʸ§µéÀÇ ¼ºÁú 

¥¢. ÀÀ¿ë 

¥£. F-4MB Çʸ§ÀÇ »õ·Î¿î ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

(62) °í¹«È¥ÇÕ¹°(Ter-10) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(63) (¹Ì²ô·¯¿î) °í¹« 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(64) Àç»ý¿ø·á¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Ä£È¯°æ Æú¸®¸Ó¿Í ¿ëÁ¦ Á¦Á¶±â¼ú 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(65) À¯±âº¯Çü½ÃŲ ³·Àº °¡¿¬¼ºÀÇ ÀûÃþ ±Ô»ê¾Ë·ç¹Ì´½À¸·Î ¸¸µç ź¼º Æú¸®¿ì·¹ÅºÆû 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(66) »õ·Î¿î °¡±³Á¦(GOPTAT) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

´Ù. °³¹ß´Ü°è 

(67) Æú¸®¸Ó¿Í ¿¤¶ó½ºÅä¸Ó¸¦ À§ÇÑ 3¼¼´ë ¾ÈÁ¤Á¦ 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

(68) ¿­ÆØâ ÆÄÀÌÇÁ "Reline" 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. "Reline"ÀÇ ÀåÁ¡ 

(69) Æú¸®¿¡Æ¿·»À¸·Î ¸¸µç ¿­¼öÃà ÆÄÀÌÇÁ(TUT) 

°¡. ÀÀ¿ëºÐ¾ß 

³ª. ±â¼ú¼³¸í 

¥¡. TUTÀÇ Æ¯Â¡ 

¥¢. TUTÀÇ ±â°èÀû ¼ºÁú 


 

4. ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç(smart material) °ü·Ã º¹ÇÕÀç·á ¿¬±¸ °³·« 

1) ½º¸¶Æ® º¹ÇÕÀç·á 

(1) ½º¸¶Æ® º¹ÇÕÀç·á Á¦Á¶ ¹× ±â°èÀû Ư¼º ¿¬±¸ 

2) ±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·á(MMC) 

(1) ¹Ì¼¼¸³±¸Á¶ ¼¼¶ó¹Í °­È­»óÀ» ÀÌ¿ëÇÑ °íÀμº ³»Ãæ°Ý ±Ý¼Ó º¹ÇÕÀç·á¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸ 

(2) SiC/Al ±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·áÀÇ °í¿Â º¯Çü Çö»ó ¹× ±â±¸ 

(3) ÀüÀÚÆÐŰ¡¿ë ±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× ¿­ÀûƯ¼º 

(4) Åº¼Ò³ª³ëÆ©ºê/±Ý¼Ó ³ª³ë º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¦Á¶ ¹× Ư¼º ¿¬±¸ 

3) °íºÐÀÚº¹ÇÕÀç·á(PMC) 

(1) ¼öÁßÀ½Çâ¼¾¼­¿ë SiC/LDPE º¹ÇÕÀç·áÀÇ À½Çâ Ư¼º¿¬±¸ 

(2) ³ª³ëÀ¯±âžçÀüÁö 

4) ³ª³ëº¹ÇÕÀç·á 

(1) Åº¼Ò³ª³ëÆ©ºê ³ª³ëº¹ÇÕÀç·á Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× Ư¼º ¿¬±¸ 

(2) ±Ý¼Ó³ª³ëÀÔÀÚÀÇ Á¦Á¶ ¹× Ư¼º¿¬±¸ 

(3) ±â°èÀû ÇÕ±ÝÈ­µÈ »êÈ­¹° ºÐ»ê°­È­ ÅÖ½ºÅÙ ÁßÇÕ±ÝÀÇ ¹Ì¼¼Á¶Á÷ ¹× ±â°èÀû Ư¼º 

(4) Ãʹ̸³ WC/Co ÃÊ°æÇÕ±ÝÀÇ ±â°èÀû ¼ºÁú ¿¬±¸ 

(5) Ãʹ̸³ WC/TiC/Co ÃÊ°æÇÕ±ÝÀÇ ±â°èÀû ¼ºÁú ¿¬±¸ 

(6) W-Cu ³ª³ë º¹ÇÕÀç·áÀÇ ¿­Àû ±â°èÀû Ư¼º ¿¬±¸ 

(7) ÃÊ°í¿ë·® Ä¿ÆнÃÅÍ¿ë ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê/ź¼Ò¼¶À¯ ÇÏÀ̺긮µå Àü±ØÁ¦Á¶ ¹× Ư¼º ¿¬±¸ 

(8) ´Ù±â´É¼º ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê ³ª³ëº¹ÇÕüÀÇ ÇÕ¼º °øÁ¤°ú Ư¼º¿¬±¸ 

(9) °í°­¼º, °íź¼º, ³»¸¶¸ð ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê ³ª³ëº¹ÇÕüÀÇ ÇÕ¼º°øÁ¤°ú Ư¼º¿¬±¸ 

5) MEMS ¹× ³ª³ëÀç·á ¹°¼ºÆò°¡ 

(1) Milli-structure±Þ ¹Ì¼¼±¸Á¶ Àç·áÀÇ ±â°èÀû Ư¼º ¿¬±¸ 

°¡. ¿¬±¸ °³¿ä 

³ª. ¹Ì¼¼ÀÎÀå½ÃÇè 

´Ù. ³ª³ëÀε§Å×ÀÌ¼Ç ½ÃÇè 

(2) ÀüÀÚÆÐŰ¡¿ë °í°­µµ Au bonding wireÀÇ °³¹ß 

(3) Ãʼ¼¸³ ÀÌ»óº¹ÇÕÁ¶Á÷°­ÀÇ ¹Ì¼¼Á¶Á÷-±â°èÀûƯ¼º »ó°ü°ü°è ¿¬±¸ 

(4) ´ÙÀ̾Ƹóµå ¹Ú¸·ÀÇ ÀÜ·ùÀÀ·Â Çؼ® 

(5) MEMS ½Å·Ú¼º ¼³°è±â¼ú ¿¬±¸ 

(6) ÀûÃþ º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¦Á¶ ¹× ±â°èÀû ¼ºÁú 

6) ³»¿­º¹ÇÕÀç·á 

(1) Â÷¼¼´ë ·ÎÄÏ ÃßÁø ±â°ü¿ë ³»¿­ ³ª³ë±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·á Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× ÀÀ¿ë ±â¼ú 

(2) Àç»ç¿ë °¡´ÉÇÑ ¿ìÁÖ ÃßÁøüÀÇ ¿­¹æÈ£ ±â¼ú 


 

5. ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç(smart material) °ü·Ã 4DÇÁ¸°Æà ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ 

1) ÃÖ±Ù ±¹³»¿Ü Á¤Ã¥ µ¿Çâ 

(1) ±¹³» 3D ÇÁ¸°Æà »ê¾÷ À°¼º ¹ßÀü ÇùÀÇȸ °³ÃÖ(¹Ì·¡Ã¢Á¶°úÇкÎ, »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ ÁÖ°ü) 

°¡. ¾È°Ç Á¦1È£¡¸3DÇÁ¸°Æûê¾÷ ¹ßÀüÇùÀÇȸ ±¸¼º¡¤¿î¿µ°èȹ¡¹ 

³ª. ¾È°Ç Á¦2È£¡¸3DÇÁ¸°Æûê¾÷ Àü·«±â¼ú ·Îµå¸Ê ÃßÁø°èȹ¡¹ 

´Ù. ¾È°Ç Á¦3È£¡¸3DÇÁ¸°Æà âÀÇ Makers 1,000¸¸ ±³À°°èȹ¡¹ 

¶ó. ¾È°Ç Á¦4È£¡¸3DÇÁ¸°Æà Á¦Á¶Çõ½ÅÁö¿ø¼¾ÅÍ ÃßÁø°èȹ¡¹ 

(2) ÇØ¿Ü 3DÇÁ¸°Æà ±â¼ú Á¤Ã¥ µ¿Çâ 

2) ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç(smart material) °ü·Ã 4DÇÁ¸°Æà ÇØ¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ 

(1) 4D ÇÁ¸°ÆÃ- SCODIX µðÁöÅÐ Àμâ±â S ½Ã¸®Áî 

(2) Áö´ÉÇü 4DÇÁ¸°ÅÍ µ¿Çâ 

(3) 4DÇÁ¸°Æà ÀÀ¿ë »õ·Î¿î ÆÐ¼Ç µðÀÚÀÎ ±¸¼º 

(4) 4D ÇÁ¸°Æ® ±â¼ú ÀÀ¿ë º¹ÇÕÀç·á µ¿Çâ 

(5) ¾×ü ±â¹Ý ±¤Á¶Çü(SLA)°ú µðÁöÅÐ ¶óÀÌÆ® ÇÁ·Î¼¼½Ì(DLP)ÇÁ¸°ÅÍ Ãâ½Ã Àü¸Á 

(6) MadeSolid, Àκ£½ºÆ®¸ÕÆ® ÁÖÁ¶¿ë FireCast ·¹ÁøÀ» Ãâ½Ã 

(7) °¡±¸ Á¦ÀÛ¿ë ´ëÇü 3D ÇÁ¸°ÅÍ, °¥¶óÅ׾Ơ

(8) ¾î¶² Å©±âµç Ãâ·ÂÇÒ ¼ö Àִ 3D ÇÁ¸°Æà ·Îº¿, Minibuilders 

(9) GeckoTek, 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿ë ¿µ±¸ ÄÚÆà Á¶ÇüÆÇ Ãâ½Ã 

(10) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î Á¦ÀÛµÈ ¿À¹Ù¸¶ ¹Ì±¹ ´ëÅë·ÉÀÇ Èä»ó 

(11) ´Ù¸ñÀû ÆäÀ̽ºÆ® ÀͽºÆ®·ç´õ Discov3ry, Å±½ºÅ¸Å͸¦ ÅëÇØ Ãâ½Ã 

(12) ¾îµð¼­³ª 3D ÇÁ¸°Å͸¦ ÄÁÆ®·Ñ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¸ÞÀÌÄ¿º¿ ¾Û Ãâ½Ã 

(13) Formlabs, ´õ¿í °³¼±µÈ ¼º´ÉÀÇ Form 1+¸¦ Ãâ½Ã 

(14) Â÷°¡¿î ¿ø·á¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¾ÈÀüÇÑ 3D Ææ, CreoPop 

(15) ColorfabbÞä, ¾ß±¤ PLA/PHA Çʶó¸àÆ®ÀΠGlowFillÀ» Ãâ½Ã 

(16) 3DP UnlimitedÞäÀÇ ÃÊ´ëÇü 3D ÇÁ¸°ÅÍ, X1000 

(17) ¼¼°èÃÖÃʷΠ3D ÇÁ¸°ÆÃµÈ ¾î±ú»À¿Í ¼â°ñ»À ÀÓÇöõÆ®¿¡ ¼º°ø 

(18) °üÀý ÀÌ½Ä ¼ö¼ú¿¡ 3D ÇÁ¸°ÅÍ È°¿ë 

(19) ³úÁ¾¾ç Á¦°Å¸¦ À§ÇØ 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼úÀ» È°¿ë 

(20) 3D ÇÁ¸°Æ® ±â¼ú·Î ź»ýÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ºê¶óÁú ¿ùµåÄÅ Ã౸¿ëÇ° 

(21) ´º¿å B&H ¸ÅÀå¿¡ »õ·Î¿î ¸ÞÀÌÄ¿º¿ ½ºÅä¾î ¿ÀÇ 

(22) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î Áñ±â´Â ½Å¼±ÇÑ °úÀÏÀÇ ¸À 

(23) Æú¶õµåÀÇ ½ºÅ¸Æ®¾÷, Ç® ¸ÞÅ» ¾ÐÃâ±â¿Í ´Ù±â´É µ¨Å¸ 3D ÇÁ¸°Å͸¦ Ãâ½Ã 

(24) ÄڴϾÆÀÏ·£µå¿¡¼­ ¼±º¸¿©Áö´Â ¼¼°è ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ 3D ÇÁ¸°Æ® ¼³Ä¡¹° 

(25) ¼¼°è ÃÖÃÊ 3D ÇÁ¸°Æ® Á¡ÀÚ ÇÚµåÆù Ãâ½Ã 

(26) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µå´Â ½ºÅ¸¿öÁî ¶óÀÌÆ®¼¼À̹ö 

(27) Autodesk, ¿À¸®Áö³Î 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿Í ¿ÀǼҽº Ç÷§Æû Spark¸¦ ¹ßÇ¥ 

(28) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µé¾î ¸Ô´Â ÆÒÄÉÀÌÅ©, PancakeBot 

(29) 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿Í ½ºÄ³³Ê¸¦ È°¿ëÇÑ Ãµ¼ö°üÀ½º¸»ì»ó º¹¿ø ÇÁ·ÎÁ§Æ® 

(30) ¹Ì´Ï¾îÃÄ 3D ÇÁ¸°Æ® ÁÖÅà Á¦ÀÛ ÇÁ·ÎÁ§Æ® 

(31) °í´ë ÀÌÁýÆ® À¯¹°À» °¨»óÇÒ ¼ö Àִ 3D ¿Â¶óÀÎ ¶óÀ̺귯¸® 

(32) Ä¿½ºÅÒ 3D ÇÁ¸°Æà ¸¶ÄÏ, uformit 

(33) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µå´Â ¼Õ°¡¶ô º¸Ã¶ ÇÁ·ÎÁ§Æ® 

(34) Â¤À¸·Î ¸¸µå´Â Àú·ÅÇÏ°í ģȯ°æÀûÀΠ3D ÇÁ¸°Æ® Çʶó¸àÆ® 

(35) Å׵𠺣¾î¸¦ ¸¸µé¾î³»´Â ¼¶À¯ 3D ÇÁ¸°ÅÍ 

(36) 50 ´Þ·¯·Î ¸¸µé ¼ö Àִ 3D ÇÁ¸°Æà ÀǼö 

(37) 3D ÇÁ¸°Å͸¦ È°¿ëÇÑ DIY °¡±¸ ¸¸µé±â 

(38) 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µå´Â º¸¼® °¡°ø Áê¾ó¸®, Jweel 

(39) »ýºÐÇؼº 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿ë Çʶó¸àÆ®, biofila Ãâ½Ã 

(40) Ãâ·Â¹°ÀÇ °ÅÄ£ Ç¥¸éÀ» ¸»²ûÇÏ°Ô, MagicBox 

(41) 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ¸·Î Á¦ÀÛµÈ ÈÞ¸Ó³ëÀÌµå ·Îº¿, MARC 

(42) »ç¸·ÀÇ ¸ð·¡·Î 3D ÇÁ¸°Æà µÈ ¸¶Ãµ·ç µðÀÚÀΠ

(43) ÀϺ» ±¹ÅäÁö¸®¿ø, 3D ÇÁ¸°Æà °¡´ÉÇÑ ÁöÇü 3D ¸ðµ¨ ¹«·á Á¦°ø 

(44) ·Î´Ñ, ¾óƼ¸ÞÀÌÄ¿·Î ¸¸µç ¾óƼ¸ÞÀÌÆ® ¾×¼Ç ÇDZԾî! 

(45) ´ëÇѹα¹¿¡¼­ ź»ýÇÑ ¼¼°è ÃÖÃÊ ·¹µå´å ¾î¿öµå ¼ö»ó 3D ÇÁ¸°ÅÍ 

(46) °³Àοë 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µç ÃÊ´ëÇü Áõ±â±â°üÂ÷ 

(47) ¾î¶² 3D ¸ðµ¨µµ ·¹°í·Î ¸¸µé¾îÁÖ´Â, faBrickator 

(48) ´õ±Û·¯½º ÇüÁ¦ÀÇ »õ·Î¿î¡®¿ø ½ºÅÂÆÛ ¸ðÅÍ µà¾ó ÀͽºÆ®·ç´õ¡¯ 

(49) ±Ý¼Ó 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ¸·Î ¹ßÀüÇÑ Mataerial 3D ÇÁ¸°ÅÍ 

(50) 3D ÇÁ¸°ÅͷΠ2014 ·Îº¸Ä° ¼öÆ® Á¦ÀÛ 

(51) ¿¡ÄÚ ¸¶¶óÅæ¿¡ Âü°¡Çϴ 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¸¸µç È¿À² ¿¡³ÊÁö ÀÚµ¿Â÷